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參數(shù)資料
| 型號： | U1AFS600-FG256I |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數(shù)： | 5/334頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA FUSION SIL SCULP 256FBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 90 |
| 系列： | Fusion® |
| RAM 位總計： | 36864 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 114 |
| 門數(shù)： | 250000 |
| 電源電壓： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 100°C |
| 封裝/外殼： | 256-LBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 256-FPBGA（17x17） |
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Device Architecture
2-86
Revision 4
The Analog Quad offers a wide variety of prescaling options to enable the ADC to resolve the input
signals. Figure 2-67 shows the path through the Analog Quad for a signal that is to be prescaled prior to
conversion. The ADC internal reference voltage and the prescaler factors were selected to make both
prescaling and postscaling of the signals easy binary calculations (refer to Table 2-57 on page 2-133 for
details). When an analog input pad is configured with a prescaler, there will be a 1 M
resistor to ground.
This occurs even when the device is in power-down mode. In low power standby or sleep mode (VCC is
OFF, VCC33A is ON, VCCI is ON) or when the resource is not used, analog inputs are pulled down to
ground through a 1 M
resistor. The gate driver output is floating (or tristated), and there is no extra
current on VCC33A.
These scaling factors hold true whether the particular pad is configured to accept a positive or negative
voltage. Note that whereas the AV and AC pads support the same prescaling factors, the AT pad
supports a reduced set of prescaling factors and supports positive voltages only.
Typical scaling factors are given in Table 2-57 on page 2-133, and the gain error (which contributes to the
minimum and maximum) is in Table 2-49 on page 2-120.
Figure 2-67 Analog Quad Prescaler Input Configuration
Prescaler
Analog Quad
AV
AC
AT
Voltage
Monitor Block
Current
Monitor Block
AG
Digital
Input
Power
MOSFET
Gate Driver
Current
Monitor / Instr
Amplifier
Temperature
Monitor
Digital
Input
Digital
Input
Pads
To Analog MUX
To FPGA
(DAVOUTx)
To FPGA
(DACOUTx)
To FPGA
(DATOUTx)
On-Chip
Gate
Driver
Temperature
Monitor Block
Off-Chip
From FPGA
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| U1AFS600-FGG256I | 功能描述:IC FPGA FUSION SIL SCULP 256FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Fusion® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27） |
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