Revision 4 2-75 FIFO Characteristics Timing Waveforms Figure 2-57  FIFO Read Figure 2-" />
    
    
    
    
    
    
    
    
    	
    
        
 
型號(hào): 
U1AFS600-FG256I 
 
廠商: 
Microsemi SoC 
 
文件頁(yè)數(shù): 
326/334頁(yè) 
 
文件大?。?/td>
 0K 
 
描述: 
IC FPGA FUSION SIL SCULP 256FBGA 
 
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 
90 
 
系列: 
Fusion® 
 
RAM 位總計(jì): 
36864 
 
輸入/輸出數(shù): 
114 
 
門(mén)數(shù): 
250000 
 
電源電壓: 
1.425 V ~ 1.575 V 
 
安裝類(lèi)型: 
表面貼裝 
 
工作溫度: 
-40°C ~ 100°C 
 
封裝/外殼: 
256-LBGA 
 
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 
256-FPBGA(17x17) 

 
 
HMC12DTEH 
CONN EDGECARD 24POS .100 EYELET 
 
ABC65DRTI 
CONN EDGECARD 130PS .100 DIP SLD 
 
AMM22DTMS 
CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD 
 
MR2A16AVYS35 
IC MRAM 4MBIT 35NS 44TSOP 
 
MR2A16AVMA35 
IC MRAM 4MBIT 35NS 48BGA 
 
 
 
U1AFS600-FGG256 
功能描述:IC FPGA FUSION SIL SCULP 256FBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:Fusion® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門(mén)數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA(27X27) 
 
U1AFS600-FGG256I 
功能描述:IC FPGA FUSION SIL SCULP 256FBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:Fusion® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門(mén)數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA(27X27) 
 
U1AFS600-FGG256X297 
 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA FUSION 600K GATES 130NM 1.5V 256FBGA - Trays 
 
U1B 
 制造商:VISHAY 制造商全稱:Vishay Siliconix 功能描述:Surface Mount Ultrafast Plastic Rectifier 
 
U1B (BX) 
功能描述:端子 BLUE FULL PR 16-19 REORD 517-UDW2
 RoHS:否 制造商:AVX 產(chǎn)品:Junction Box - Wire to Wire 系列:9826 線規(guī):26-18 接線柱/接頭大小: 絕緣: 顏色:Red 型式:Female 觸點(diǎn)電鍍:Tin over Nickel 觸點(diǎn)材料:Beryllium Copper, Phosphor Bronze 端接類(lèi)型:Crimp