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ABC65DRTI	CONN EDGECARD 130PS .100 DIP SLD
AMM22DTMS	CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD
MR2A16AVYS35	IC MRAM 4MBIT 35NS 44TSOP
MR2A16AVMA35	IC MRAM 4MBIT 35NS 48BGA

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HMC12DTEH

CONN EDGECARD 24POS .100 EYELET

ABC65DRTI

CONN EDGECARD 130PS .100 DIP SLD

AMM22DTMS

CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD

MR2A16AVYS35

IC MRAM 4MBIT 35NS 44TSOP

MR2A16AVMA35

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U1AFS600-FGG256	功能描述:IC FPGA FUSION SIL SCULP 256FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）系列:Fusion® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門(mén)數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
U1AFS600-FGG256I	功能描述:IC FPGA FUSION SIL SCULP 256FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）系列:Fusion® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門(mén)數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
U1AFS600-FGG256X297	制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA FUSION 600K GATES 130NM 1.5V 256FBGA - Trays
U1B	制造商:VISHAY 制造商全稱:Vishay Siliconix 功能描述:Surface Mount Ultrafast Plastic Rectifier
U1B (BX)	功能描述:端子 BLUE FULL PR 16-19 REORD 517-UDW2 RoHS:否制造商:AVX 產(chǎn)品:Junction Box - Wire to Wire 系列:9826 線規(guī):26-18 接線柱/接頭大小: 絕緣: 顏色:Red 型式:Female 觸點(diǎn)電鍍:Tin over Nickel 觸點(diǎn)材料:Beryllium Copper, Phosphor Bronze 端接類型:Crimp

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參數(shù)描述

U1AFS600-FGG256

功能描述:IC FPGA FUSION SIL SCULP 256FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）系列:Fusion® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門(mén)數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）

U1AFS600-FGG256I

U1AFS600-FGG256X297

制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA FUSION 600K GATES 130NM 1.5V 256FBGA - Trays

U1B

制造商:VISHAY 制造商全稱:Vishay Siliconix 功能描述:Surface Mount Ultrafast Plastic Rectifier

U1B (BX)

功能描述:端子 BLUE FULL PR 16-19 REORD 517-UDW2 RoHS:否制造商:AVX 產(chǎn)品:Junction Box - Wire to Wire 系列:9826 線規(guī):26-18 接線柱/接頭大小: 絕緣: 顏色:Red 型式:Female 觸點(diǎn)電鍍:Tin over Nickel 觸點(diǎn)材料:Beryllium Copper, Phosphor Bronze 端接類型:Crimp

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型號(hào)：	U1AFS600-FG256I
廠商：	Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù)：	42/334頁(yè)
文件大?。?/td>	0K
描述：	IC FPGA FUSION SIL SCULP 256FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝：	90
系列：	Fusion®
RAM 位總計(jì)：	36864
輸入/輸出數(shù)：	114
門(mén)數(shù)：	250000
電源電壓：	1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型：	表面貼裝
工作溫度：	-40°C ~ 100°C
封裝/外殼：	256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝：	256-FPBGA（17x17）

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