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參數(shù)資料
| 型號： | TPS65950ZXNT |
| 廠商： | TEXAS INSTRUMENTS INC |
| 元件分類： | 消費(fèi)家電 |
| 英文描述： | SPECIALTY CONSUMER CIRCUIT, PBGA209 |
| 封裝： | 7 X 7 MM, 0.40 MM PITCH, PLASTIC, BGA-209 |
| 文件頁數(shù)： | 69/167頁 |
| 文件大?。?/td> | 2566K |
| 代理商： | TPS65950ZXNT |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁當(dāng)前第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁
16
TPS65950 Package
16.1 TPS65950 Standard Package Symbols
o
YMLLLLS$
Pin1indicator
032-001
16.2 Package Thermal Resistance Characteristics
TPS65950
Integrated Power Management/Audio Codec
SWCS032 – OCTOBER 2008
www.ti.com
Table 15-1 shows the TPS65950 printed device reference.
Figure 16-1. Printed Device Reference
Table 16-1 lists the symbols used in the TPS65950 nomenclature.
Table 16-1. TPS65950 Nomenclature Description
Field
Meaning
P
Prototype (X), preproduction (P), or qualified/production device (blank)(1)
A
Mask set version descriptor (initial silicon = blank, first silicon revision = A, second silicon revision = B,...)(2)
YM
Year month
LLLLS
Lot code
$
Fab planning code
(1)
A blank in the symbol or part number is collapsed so there are no gaps between characters.
(2)
Initial silicon version is ES1.0; first revision can be named ES2.0, ES1.1 or ES1.01, depending on the level of change.
Note: Device name is a maximum of 10 characters.
Table 16-2 lists the thermal resistance characteristics for the recommended package types used for the
TPS65950.
Table 16-2. TPS65950 Thermal Resistance Characteristics
Package
RθJA(°C/W)
RθJB(°C/W)
RθJC(°C/W)
Board Type
TPS65950
38.4
15.2
19.2(1)
1S2P(2)
TPS65950
56.5
15.5
19.2(1)
1S0P(2)
(1)
Not applicable. Because the POP package has a memory package on top, no heat sink can be used.
(2)
The board types are defined by JEDEC (reference JEDEC standard JESD51-9, Test Board for Area
Array Surface Mount Package Thermal Measurements).
TPS65950 Package
160
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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參數(shù)描述 |
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