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參數資料
| 型號： | TPA3130D2DAPR |
| 廠商： | Texas Instruments |
| 文件頁數： | 18/35頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC AMP AUD PWR 15W STER 32HTSSOP |
| 標準包裝： | 2,000 |
| 系列： | SpeakerGuard™ |
| 類型： | D 類 |
| 輸出類型： | 2 通道（立體聲） |
| 在某負載時最大輸出功率 x 通道數量： | 15W x 2 @ 8 歐姆 |
| 電源電壓： | 4.5 V ~ 26 V |
| 特點： | 差分輸入，靜音，短路和熱保護，關機 |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 供應商設備封裝： | 32-HTSSOP |
| 封裝/外殼： | 32-TSSOP（0.240"，6.10mm 寬）裸露焊盤 |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
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MACHINE THESE
3 EDGES AFTER
ANODIZATION
0.00
–0.60
+.000
–.024
SINK HEIGHT
25.00
.984
1.00
[.118]
3.00
[.118]
0
[.000]
10.00
[.394]
19.50
[.768]
30.50
[1.201]
40.00
[1.575]
50.00±0.38
[1.969±.015]
SINK LENGTH
3.00
[.118]
6.35
[.250]
13.90±0.38
[.547±.015]
BASE WIDTH
6.95
[.274]
5.00
[.197]
40.00
[1.575]
2X 4-40
6.5
x
SLOS708C – APRIL 2012 – REVISED NOVEMBER 2013
Output filter — The ferrite EMI filter (see Figure 34) should be placed as close to the output terminals as
possible for the best EMI performance. The LC filter should be placed close to the outputs. The capacitors
used in both the ferrite and LC filters should be grounded.
For an example layout, see the TPA3116D2 Evaluation Module (TPA3116D2EVM) User Manual. Both the EVM
user manual and the thermal pad application report are available on the TI Web site at http://www.ti.com.
HEAT SINK USED ON THE EVM
The heat sink (part number ATS-TI 10 OP-521-C1-R1) used on the EVM is an 14x25x50 mm extruded aluminum
heat sink with three fins (see drawing below). For additional information on the heat sink, go to www.qats.com.
Figure 35. EVM Heatsink
This size heat sink has shown to be sufficient for continuous output power. The crest factor of music and having
airflow will lower the requirement for the heat sink size and smaller types can be used.
Copyright 2012–2013, Texas Instruments Incorporated
25
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
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| TS117PTR | RELAY OPTO TELCOM 120MA 8 FLTPK |
| TS117P | RELAY OPTO MULTIFUNC 120MA 8FLPK |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
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| TPA3131D2RHBR | 制造商:Texas Instruments 功能描述:TPA3118 IN RHB PACKAGE |
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