參數(shù)資料
型號(hào)： TMX320C6474ZUN
廠商： TEXAS INSTRUMENTS INC
元件分類： 消費(fèi)家電
英文描述： SPECIALTY CONSUMER CIRCUIT, PBGA561
封裝： 23 X 23 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, FCBGA-561
文件頁數(shù)： 46/204頁
文件大?。?/td> 2220K
代理商： TMX320C6474ZUN
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2.4 Boot Sequence
2.4.1
Boot Modes Supported
TMS320C6474
Multicore Digital Signal Processor
SPRS552 – OCTOBER 2008
www.ti.com
Table 2-2. Memory Map Summary (continued)
HEX ADDRESS RANGE
MEMORY BLOCK DESCRIPTION
SYMMETRIC L2
ASYMMETRIC L2
SIZE
C64x+
START
END
MEGAMODULE
CORE 0
CORE 1
CORE 2
CORE 0
CORE 1
CORE 2
3C00 0000
3C00 FFFF
64K
L3 ROM
3C01 0000
3FFF FFFF
64M - 64K
Reserved
4000 0000
4FFF FFFF
256M
Reserved
5000 0000
500F FFFF
1M
TCP2 Data
5010 0000
57FF FFFF
127M
Reserved
5800 0000
5800 FFFF
64K
VCP2 Data
5801 0000
5FFF FFFF
128M 64K
Reserved
6000 0000
603F FFFF
4M
Reserved
6040 0000
6FFF FFFF
252M
Reserved
7000 0000
7000 00FF
256
DDR2 EMIF Configuration
7000 0100
7FFF FFFF
256M - 256
Reserved
8000 0000
9FFF FFFF
512M
DDR2 EMIF Data
A000 0000
AFFF FFFF
256M
AIF Data
B000 0000
BFFF FFFF
256m
Reserved
C000 0000
CFFF FFFF
256m
Reserved
D000 0000
DFFF FFFF
256m
Reserved
E000 0000
EFFF FFFF
256m
Reserved
F000 0000
FFFF FFFF
256m
Reserved
The boot sequence is a process by which the DSP's internal memory is loaded with program and data
sections. The DSP's internal registers are programmed with predetermined values. The boot sequence is
started automatically after each power-on reset, warm reset, and system reset. A local reset to an
individual C64x+ Megamodule should not affect the state of the hardware boot controller on the device.
For more details on the initiators of the resets, see Section 7.6, Reset Controller.
The C6474 supports several boot processes begins execution at the ROM base address, which contains
the bootloader code necessary to support various device boot modes. The boot processes are software
driven; using the BOOTMODE[3:0] device configuration inputs to determine the software configuration that
must be completed.
The device supports several boot processes, which leverage the internal boot ROM. Most boot processes
are software driven, using the BOOTMODE[3:0] device configuration inputs to determine the software
configuration that must be completed. From a hardware perspective, there are three possible boot modes:
No Boot (BOOTMODE[3:0] = 0000b)
With no boot, the CPU executes directly from the internal L2 RAM located at address 0x80 0000.
Note: Device operations are undefined if invalid code is located at address 0x80 0000. This boot mode
is a hardware boot mode.
Public ROM Boot
The C64x+ Megamodule Core 0 is released from reset and begins executing from the L3 ROM base
address. C64x+ Megamodule Core 0 is responsible for performing the boot process (e.g., from I2C
ROM, Ethernet, or RapidIO), after which C64x+ Megamodule Core 0 brings the other C64x+
megamodule cores out of reset by setting to 1 the EVTPULSE4 bit (bit 4) of the C64x+ Megamodule
Core 0's EVTASRT register. This process is valid only once: writing 1, then writing 1 again will not
bring Core 1 and 2 out of reset again. Then, the C64x+ Megamodule Core 0 begins execution from the
entry address defined in the boot table. The C64x+ Megamodule Core 1 and 2 begin execution from
their L2 RAMs' base address.
Device Overview
14
相關(guān)PDF資料
PDF描述
TN5D01A 5 A SWITCHING REGULATOR, 180 kHz SWITCHING FREQ-MAX, ZFM5
TN5D41A 5 A SWITCHING REGULATOR, 180 kHz SWITCHING FREQ-MAX, ZFM5
TN5D41 5 A SWITCHING REGULATOR, 180 kHz SWITCHING FREQ-MAX, PZFM5
TN5D51A 5 A SWITCHING REGULATOR, 180 kHz SWITCHING FREQ-MAX, ZFM5
TNY266GNTL 0.56 A SWITCHING REGULATOR, 140 kHz SWITCHING FREQ-MAX, PDSO7
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參數(shù)描述
TMX320C6655CZH 制造商:Texas Instruments 功能描述:PG1.0 COMMERCIAL TEMP 1.0GHZ - Trays 制造商:Texas Instruments 功能描述:IC DSP FIX/FLOAT POINT 625FCBGA
TMX320C6657CZH 制造商:Texas Instruments 功能描述:2 CORE PG1.0 COMMERCIAL TEMP 1.0GHZ - Trays 制造商:Texas Instruments 功能描述:IC DSP FIX/FLOAT POINT 625FCBGA
TMX320C6670ACYP 功能描述:數(shù)字信號(hào)處理器和控制器 - DSP, DSC TMX C6670-A w/out Encryption RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時(shí)鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時(shí)器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
TMX320C6670CYP 功能描述:數(shù)字信號(hào)處理器和控制器 - DSP, DSC Multicore Fixed & Floating-Point SOC RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時(shí)鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時(shí)器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
TMX320C6672ACYP25 制造商:Texas Instruments 功能描述:TMX C6672 PG2.0 COMMTEMP 1.25GHZ - Trays 制造商:Texas Instruments 功能描述:IC DSP FIX/FLOAT POINT 841FCBGA
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