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參數(shù)資料
| 型號： | TMS32C6411ZLZA6E3 |
| 廠商： | Texas Instruments, Inc. |
| 元件分類： | 數(shù)字信號處理 |
| 英文描述： | FIXED-POINT DIGITAL SIGNAL PROCESSORS |
| 中文描述： | 定點數(shù)字信號處理器 |
| 文件頁數(shù)： | 133/141頁 |
| 文件大?。?/td> | 2234K |
| 代理商： | TMS32C6411ZLZA6E3 |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁當(dāng)前第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁
TMS320C6414, TMS320C6415, TMS320C6416
FIXED-POINT DIGITAL SIGNAL PROCESSORS
SPRS146L
FEBRUARY 2001
REVISED JULY 2004
133
POST OFFICE BOX 1443
HOUSTON, TEXAS 77251
1443
MECHANICAL DATA FOR C6414, C6415, AND C6416
The following table(s) show the thermal resistance characteristics for the PBGA — GLZ, ZLZ and CLZ
mechanical packages.
thermal resistance characteristics (S-PBGA package) [GLZ]
NO.
Air Flow (m/s
)
°
C/W
°
C/W
(with Heat Sink
)
1
2
3
4
5
6
R
Θ
JC
R
Θ
JB
R
Θ
JA
R
Θ
JA
R
Θ
JA
R
Θ
JA
Psi
JT
Psi
JB
Junction-to-case
Junction-to-board
Junction-to-free air
Junction-to-free air
Junction-to-free air
Junction-to-free air
N/A
N/A
0.00
0.5
1.0
2.00
1.55
9.1
17.9
15.02
13.4
11.89
1.0
9.0
13.8
8.95
7.35
6.46
7
Junction-to-package top
N/A
0.5
0.5
8
Junction-to-board
N/A
7.4
7.4
m/s = meters per second
These thermal resistance numbers were modeled using a heat sink, part number 374024B00035, manufactured by AAVID Thermalloy. AAVID
Thermalloy also manufactures a similar epoxy-mounted heat sink, part number 374024B00000. When operating at 720 MHz, a heat sink should
be used to reduce the thermal resistance characteristics of the package. TI recommends a passive, laminar heat sink, similar to the part numbers
mentioned above.
thermal resistance characteristics (S-PBGA package) [ZLZ]
NO.
Air Flow (m/s
)
°
C/W
°
C/W
(with Heat Sink
)
1
2
3
4
5
6
R
Θ
JC
R
Θ
JB
R
Θ
JA
R
Θ
JA
R
Θ
JA
R
Θ
JA
Psi
JT
Psi
JB
Junction-to-case
Junction-to-board
Junction-to-free air
Junction-to-free air
Junction-to-free air
Junction-to-free air
N/A
N/A
0.00
0.5
1.0
2.00
1.55
9.1
17.9
15.02
13.4
11.89
1.0
9.0
13.8
8.95
7.35
6.46
7
Junction-to-package top
N/A
0.5
0.5
8
Junction-to-board
N/A
7.4
7.4
m/s = meters per second
These thermal resistance numbers were modeled using a heat sink, part number 374024B00035, manufactured by AAVID Thermalloy. AAVID
Thermalloy also manufactures a similar epoxy-mounted heat sink, part number 374024B00000. When operating at 720 MHz, a heat sink should
be used to reduce the thermal resistance characteristics of the package. TI recommends a passive, laminar heat sink, similar to the part numbers
mentioned above.
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PDF描述 |
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| TMS32C6414DGLZA5E0 | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:LAPLACE EXTENDED TEMP (-40C TO 105C) - Bulk |
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