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參數(shù)資料
| 型號： | TMS32C6411AGLZ |
| 廠商： | Texas Instruments, Inc. |
| 元件分類： | 數(shù)字信號處理 |
| 英文描述： | FIXED POINT DIGITAL SIGNAL PROCESSOR |
| 中文描述： | 定點數(shù)字信號處理器 |
| 文件頁數(shù)： | 70/119頁 |
| 文件大小： | 1742K |
| 代理商： | TMS32C6411AGLZ |
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SPRS196H MARCH 2002 REVISED JULY 2004
70
POST OFFICE BOX 1443
HOUSTON, TEXAS 772511443
PARAMETER MEASUREMENT INFORMATION (CONTINUED)
timing parameters and board routing analysis
The timing parameter values specified in this data sheet do
not
include delays by board routings. As a good
always
be taken into account. Timing values may be adjusted by
increasing/decreasing such delays. TI recommends utilizing the available I/O buffer information specification
(IBIS) models to analyze the timing characteristics correctly. To properly use IBIS models to attain accurate
timing analysis for a given system, see the
Using IBIS Models for Timing Analysis
application report (literature
number SPRA839). If needed, external logic hardware such as buffers may be used to compensate any timing
differences.
For inputs, timing is most impacted by the round-trip propagation delay from the DSP to the external device and
from the external device to the DSP. This round-trip delay tends to negatively impact the input setup time margin,
but also tends to improve the input hold time margins (see Table 26 and Figure 15).
Figure 15 represents a general transfer between the DSP and an external device. The figure also represents
board route delays and how they are perceived by the DSP and the external device.
Table 26. Board-Level Timings
Example (see Figure 15)
NO.
DESCRIPTION
1
Clock route delay
2
Minimum DSP hold time
3
Minimum DSP setup time
4
External device hold time requirement
5
External device setup time requirement
6
Control signal route delay
7
External device hold time
8
External device access time
9
DSP hold time requirement
10
DSP setup time requirement
11
Data route delay
1
2
3
4
5
6
7
8
10
11
ECLKOUT
(Output from DSP)
ECLKOUT
(Input to External Device)
Control Signals
(Output from DSP)
Control Signals
(Input to External Device)
Data Signals
(Output from External Device)
Data Signals
(Input to DSP)
9
Control signals include data for Writes.
Data signals are generated during Reads from an external device.
Figure 15. Board-Level Input/Output Timings
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| TMS32C6411AZLZ | FIXED POINT DIGITAL SIGNAL PROCESSOR |
| TMS32C6411GLZ | FIXED POINT DIGITAL SIGNAL PROCESSOR |
| TMS32C6411ZLZ | FIXED POINT DIGITAL SIGNAL PROCESSOR |
| TMX320C6411AGLZ | FIXED POINT DIGITAL SIGNAL PROCESSOR |
| TMX320C6411AZLZ | FIXED POINT DIGITAL SIGNAL PROCESSOR |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
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| TMS32C6414DGLZ7E3 | 功能描述:IC FIXED-POINT DSP 532-FCBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:TMS320C6414T/15T/16T 標準包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤 |
| TMS32C6414DGLZA5E0 | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:LAPLACE EXTENDED TEMP (-40C TO 105C) - Bulk |
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