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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | TE28F128P30T85 |
| 廠商： | INTEL CORP |
| 元件分類(lèi)： | DRAM |
| 英文描述： | Intel StrataFlash Embedded Memory |
| 中文描述： | 8M X 16 FLASH 1.8V PROM, 85 ns, PDSO56 |
| 封裝： | 14 X 20 MM, TSOP-56 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 7/102頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 1609K |
| 代理商： | TE28F128P30T85 |
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1-Gbit P30 Family
Datasheet
Intel StrataFlash
Embedded Memory (P30)
Order Number: 306666, Revision: 001
April 2005
7
1.0
Introduction
This document provides information about the Intel StrataFlash Embedded Memory (P30) device
and describes its features, operation, and specifications.
1.1
Nomenclature
1.2
Acronyms
1.8 V :
V
CC
(core) voltage range of 1.7 V – 2.0 V
V
CCQ
(I/O) voltage range of 1.7 V – 3.6 V
V
PP
voltage range of 8.5 V – 9.5 V
3.0 V :
9.0 V :
Block :
A group of bits, bytes,1-Gbit P30 Family or words within the
flash memory array that erase simultaneously when the Erase
command is issued to the device. The 1-Gbit P30 Family has
two block sizes: 32-KByte and 128-KByte.
Main block :
An array block that is usually used to store code and/or data.
Main blocks are larger than parameter blocks.
Parameter block :
An array block that is usually used to store frequently changing
data or small system parameters that traditionally would be
stored in EEPROM.
Top parameter device :
A device with its parameter blocks located at the highest
physical address of its memory map.
Bottom parameter device :
A device with its parameter blocks located at the lowest
physical address of its memory map.
BEFP :
Buffer Enhanced Factory Programming
CUI :
Command User Interface
MLC :
Multi-Level Cell
OTP :
One-Time Programmable
PLR :
Protection Lock Register
PR :
Protection Register
RCR :
Read Configuration Register
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| TE28F128P30xxx | Intel StrataFlash Embedded Memory |
| TE28F256P30B85 | Intel StrataFlash Embedded Memory |
| TE28F256P30T85 | Intel StrataFlash Embedded Memory |
| TE28F640P30B85 | Intel StrataFlash Embedded Memory |
| TE28F640P30T85 | Intel StrataFlash Embedded Memory |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| TE28F128P30T85A | 功能描述:IC FLASH 128MBIT 85NS 56TSOP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:StrataFlash™ 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:136 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:RAM 存儲(chǔ)器類(lèi)型:SRAM - 同步，DDR II 存儲(chǔ)容量:18M（1M x 18） 速度:200MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:1.7 V ~ 1.9 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:165-TBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:165-CABGA（13x15） 包裝:托盤(pán) 其它名稱(chēng):71P71804S200BQ |
| TE28F128P30XXX | 制造商:INTEL 制造商全稱(chēng):Intel Corporation 功能描述:Intel StrataFlash Embedded Memory |
| TE28F128P33B85A | 功能描述:IC FLASH 128MBIT 85NS 56TSOP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:StrataFlash™ 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:136 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:RAM 存儲(chǔ)器類(lèi)型:SRAM - 同步，DDR II 存儲(chǔ)容量:18M（1M x 18） 速度:200MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:1.7 V ~ 1.9 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:165-TBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:165-CABGA（13x15） 包裝:托盤(pán) 其它名稱(chēng):71P71804S200BQ |
| TE28F128P33T85A | 功能描述:IC FLASH 128MBIT 85NS 56TSOP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:StrataFlash™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:EEPROMs - 串行 存儲(chǔ)器類(lèi)型:EEPROM 存儲(chǔ)容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?（單線） 電源電壓:1.8 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-MSOP 包裝:帶卷 (TR) |
| TE28F160B3 | 制造商:INTEL 制造商全稱(chēng):Intel Corporation 功能描述:SMART 3 ADVANCED BOOT BLOCK 4-, 8-, 16-, 32-MBIT FLASH MEMORY FAMILY |
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