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參數(shù)資料
| 型號： | ST72T2311R6T3S |
| 廠商： | 意法半導(dǎo)體 |
| 英文描述： | 8-BIT MCU WITH NESTED INTERRUPTS, EEPROM, ADC, 16-BIT TIMERS, 8-BIT PWM ART, SPI, SCI, CAN INTERFACES |
| 中文描述： | 8位嵌套中斷，EEPROM存儲器，模數(shù)轉(zhuǎn)換器，16位定時器，8位PWM藝術(shù)，SPI和脊髓損傷，微控制器的CAN接口 |
| 文件頁數(shù)： | 64/164頁 |
| 文件大?。?/td> | 1043K |
| 代理商： | ST72T2311R6T3S |
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ST72311R, ST72511R, ST72512R, ST72532R
156/164
13.3 SOLDERING AND GLUEABILITY INFORMATION
Recommended soldering information given only as design guidelines.
Figure 95. Recommended Wave Soldering Profile (with 37% Sn and 63% Pb)
Figure 96. Recommended Reflow Soldering Oven Profile (MID JEDEC)
Recommended glue for SMD plastic packages dedicated to molding compound with silicone:
s
Heraeus: PD945, PD955
s
Loctite: 3615, 3298
250
200
150
100
50
0
40
80
120
160
Time [sec]
Temp. [
°C]
20
60
100
140
5 sec
COOLING PHASE
(ROOM TEMPERATURE)
PREHEATING
80
°C
PHASE
SOLDERING
PHASE
250
200
150
100
50
0
100
200
300
400
Time [sec]
Temp. [
°C]
ramp up
2
°C/sec for 50sec
90 sec at 125
°C
150 sec above 183
°C
ramp down natural
2
°C/sec max
Tmax=220+/-5
°C
for 25 sec
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PDF描述 |
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