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參數(shù)資料
型號： SSTUB32S868DHLFT
廠商： IDT, Integrated Device Technology Inc
文件頁數(shù)： 13/20頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC REGIST BUFF 25BIT DDR2 176BGA
產(chǎn)品變化通告： Product Discontinuation 09/Dec/2011
標準包裝： 1,000
邏輯類型： DDR2 的寄存緩沖器
電源電壓： 1.7 V ~ 1.9 V
位數(shù)： 25
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 176-TFBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 176-CABGA（6x15）
包裝： 帶卷 (TR)
20
ICSSSTUB32S868D
Advance Information
08/14/06
Ordering Information
ICSSSTUB32S868DH(LF)-
T
Example:
- e - TYP
b
REF
b
REF
Alpha Designations
for Vertical Grid
(Letters I, O, Q & S
not used)
Alpha Designations
for Vertical Grid
(Letters I, O, Q & S
not used)
Numeric Designations
for Horizontal Grid
Numeric Designations
for Horizontal Grid
h
TYP
h
TYP
c
REF
c
REF
A
B
C
D
TOP VIEW
A1
3 2 1
4
Seating
Plane
Seating
Plane
C
T
0.12 C
d TYP
E
D
D1
- e -
E1
TYP
Designation for tape and reel packaging
Lead Free, RoHS Compliant (Optional)
Package Type
H = BGA
Revision Designator (will not correlate with datasheet revision)
Device Type
Prefix
ICS = Standard Device
ICS XXXX y H (LF)- T
D
E
T
e
HORIZ
VERT
TOTAL
d
h
D1
E1
b
c
Min/Max
15.00 Bsc
6.00 Bsc
1.00/1.20
0.65 Bsc
8
22
176
0.35/0.45
0.25/0.35
13.65 Bsc
4.55 Bsc
0.675
0.725 ***
10-0055
ALL DIMENSIONS IN MILLIMETERS
* Source Ref.: JEDEC Publication 95, MO-205*, MO-225**, MO-246***
REF. DIMS
----- BALL GRID -----
Note: Ball grid total indicates maximum ball count for package. Lesser quantity may be used.
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PDF描述
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參數(shù)描述
SSTUB32S869BHLF 功能描述:IC REGIST BUFF 14BIT DDR2 150BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 信號緩沖器，中繼器，分配器 系列:- 標準包裝:160 系列:- 類型:轉(zhuǎn)發(fā)器 Tx/Rx類型:以太網(wǎng) 延遲時間:- 電容 - 輸入:- 電源電壓:2.37 V ~ 2.63 V 電流 - 電源:60mA 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:64-TQFP 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:64-TQFP-EP（10x10） 包裝:托盤 其它名稱:Q5134101
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SSTUBF32866AHLF 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:REGISTERED BFFR SGL 25-CH CMOS 96CABGA - Trays
SSTUBF32866AHLFT 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:REGISTERED BFFR SGL 25-CH CMOS 96LFBGA - Tape and Reel
SSTUBF32866BHLF 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:DDR 800 REGISTER. BGA 96 - Bulk
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