- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄8984 > SI5325C-C-GM (Silicon Laboratories Inc)IC UP-PROG CLK MULTIPLIER 36-QFN PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號： | SI5325C-C-GM |
| 廠商： | Silicon Laboratories Inc |
| 文件頁數(shù)： | 55/62頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC UP-PROG CLK MULTIPLIER 36-QFN |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 490 |
| 系列： | DSPLL® |
| 類型： | 時(shí)鐘乘法器 |
| PLL： | 是 |
| 輸入： | 時(shí)鐘 |
| 輸出： | CML，CMOS，LVDS，LVPECL |
| 電路數(shù)： | 1 |
| 比率 - 輸入:輸出： | 2:2 |
| 差分 - 輸入:輸出： | 是/是 |
| 頻率 - 最大： | 346MHz |
| 除法器/乘法器： | 是/是 |
| 電源電壓： | 1.71 V ~ 3.63 V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 36-VFQFN 裸露焊盤 |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 36-QFN（6x6） |
| 包裝： | 托盤 |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁當(dāng)前第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁
Si5325
Rev. 0.5
59
Table 13. PCB Land Pattern Dimensions
Dimension
MIN
MAX
e
0.50 BSC.
E
5.42 REF.
D
5.42 REF.
E2
4.00
4.20
D2
4.00
4.20
GE
4.53
—
GD
4.53
—
X
—
0.28
Y
0.89 REF.
ZE
—
6.31
ZD
—
6.31
Notes:
General
1. All dimensions shown are in millimeters (mm) unless otherwise noted.
2. Dimensioning and Tolerancing is per the ANSI Y14.5M-1994 specification.
3. This Land Pattern Design is based on IPC-SM-782 guidelines.
4. All dimensions shown are at Maximum Material Condition (MMC). Least Material
Condition (LMC) is calculated based on a Fabrication Allowance of 0.05 mm.
Solder Mask Design
5. All metal pads are to be non-solder mask defined (NSMD). Clearance between the
solder mask and the metal pad is to be 60 m minimum, all the way around the pad.
Stencil Design
6. A stainless steel, laser-cut and electro-polished stencil with trapezoidal walls should be
used to assure good solder paste release.
7. The stencil thickness should be 0.125 mm (5 mils).
8. The ratio of stencil aperture to land pad size should be 1:1 for the perimeter pads.
9. A 4 x 4 array of 0.80 mm square openings on 1.05 mm pitch should be used for the
center ground pad.
Card Assembly
10. A No-Clean, Type-3 solder paste is recommended.
11. The recommended card reflow profile is per the JEDEC/IPC J-STD-020 specification for
Small Body Components.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| M83723/84G08036 | CONN RCPT 3POS JAM NUT W/SCKT |
| AD5530BRUZ | IC DAC 12BIT SRL IN/VOUT 16TSSOP |
| MS3454L20-15S | CONN RCPT 7POS JAM NUT W/SCKT |
| AD5322BRMZ | IC DAC 12BIT DUAL 10MSOP |
| MS27468E23F2P | CONN RCPT 85POS JAM NUT W/PINS |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| SI5325C-C-GMR | 功能描述:時(shí)鐘發(fā)生器及支持產(chǎn)品 mP-Program Precision Clk Multiplier 2/2 RoHS:否 制造商:Silicon Labs 類型:Clock Generators 最大輸入頻率:14.318 MHz 最大輸出頻率:166 MHz 輸出端數(shù)量:16 占空比 - 最大:55 % 工作電源電壓:3.3 V 工作電源電流:1 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-56 |
| SI5326 | 制造商:SILABS 制造商全稱:SILABS 功能描述:ANY-RATE PRECISION CLOCK MULTIPLIER/JITTER ATTENUATOR |
| Si5326A-B-GM | 功能描述:時(shí)鐘合成器/抖動(dòng)清除器 ANY-RATE CLK MULT JITTER ATTEN 2 OUTS RoHS:否 制造商:Skyworks Solutions, Inc. 輸出端數(shù)量: 輸出電平: 最大輸出頻率: 輸入電平: 最大輸入頻率:6.1 GHz 電源電壓-最大:3.3 V 電源電壓-最小:2.7 V 封裝 / 箱體:TSSOP-28 封裝:Reel |
| SI5326A-B-GMR | 制造商:Silicon Laboratories Inc 功能描述: |
| Si5326A-C-GM | 功能描述:時(shí)鐘合成器/抖動(dòng)清除器 ANY-RATE CLK MULT JITTER ATTEN 2 OUTS RoHS:否 制造商:Skyworks Solutions, Inc. 輸出端數(shù)量: 輸出電平: 最大輸出頻率: 輸入電平: 最大輸入頻率:6.1 GHz 電源電壓-最大:3.3 V 電源電壓-最小:2.7 V 封裝 / 箱體:TSSOP-28 封裝:Reel |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。