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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | SDM-USB-QS-S_ |
| 廠商： | Linx Technologies Inc |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 24/24頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | MODULE USB LOW SPEED |
| 產(chǎn)品目錄繪圖： | SDM-USB-QS-S Top SDM-USB-QS-S Side |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 25 |
| 系列： | QS |
| 應(yīng)用： | USB，外設(shè) |
| 接口： | 并行/串行 |
| 電源電壓： | 4.35 V ~ 5.25 V |
| 封裝/外殼： | 16-SMD 模塊 |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 模塊 |
| 包裝： | 管件 |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 其它名稱： | SDM-USB-QS-S SDM-USB-QS-S_-ND SDM-USB-QS1-S |
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5
Pad Layout
The following pad layout diagram is designed to facilitate both hand
and automated assembly.
Production Guidelines
The modules are housed in a hybrid SMD package that supports hand or
automated assembly techniques. Since the modules contain discrete
components internally, the assembly procedures are critical to ensuring the
reliable function of the modules. The following procedures should be
reviewed with and practiced by all assembly personnel.
0.100"
0.070"
0.065"
0.610"
Figure 7: Recommended PCB Layout
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| SI2457-D-GT | IC ISOMODEM GLOBAL DAA 24TSSOP |
| SI3016-BS | IC LINE-SIDE DAA 16SOIC |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| SDM-USB-QS-S_ | 功能描述:MODULE USB LOW SPEED RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 專用 系列:QS 特色產(chǎn)品:NXP - I2C Interface 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 應(yīng)用:2 通道 I²C 多路復(fù)用器 接口:I²C，SM 總線 電源電壓:2.3 V ~ 5.5 V 封裝/外殼:16-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-TSSOP 包裝:剪切帶 (CT) 安裝類型:表面貼裝 產(chǎn)品目錄頁(yè)面:825 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:568-1854-1 |
| SDMX-10TR | 制造商:BOURNS 制造商全稱:Bourns Electronic Solutions 功能描述:Surface Mount DIP Switch |
| SDMX-10-X | 功能描述:DIP 開(kāi)關(guān)/ SIP 開(kāi)關(guān) 10Pos SMT DIP RoHS:否 制造商:Omron Electronics 位置數(shù)量:10 開(kāi)關(guān)類型:DIP 執(zhí)行器:Rotary 端子節(jié)距:2.54 mm 觸點(diǎn)形式: 端接類型:Solder Pin 電流額定值:100 mA 電壓額定值 DC: 工作溫度范圍: 安裝:Through Hole |
| SDMX-10XR | 制造商:BOURNS 制造商全稱:Bourns Electronic Solutions 功能描述:Surface Mount DIP Switch |
| SDMX-12TR | 制造商:BOURNS 制造商全稱:Bourns Electronic Solutions 功能描述:Surface Mount DIP Switch |
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