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參數(shù)資料
| 型號： | SA58631 |
| 廠商： | NXP Semiconductors N.V. |
| 英文描述： | 3 W BTL audio amplifier |
| 中文描述： | 3瓦橋接音頻放大器 |
| 文件頁數(shù)： | 19/19頁 |
| 文件大?。?/td> | 175K |
| 代理商： | SA58631 |
Koninklijke Philips Electronics N.V.
2005
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Date of release: 1 December 2005
Document number: SA58631
Published in The Netherlands
Philips Semiconductors
SA58631
3 W BTL audio amplifier
24. Contents
1
2
3
4
5
6
7
7.1
7.2
8
8.1
8.2
9
10
11
12
13
14
14.1
14.2
14.3
14.4
14.5
15
16
16.1
General description. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Quick reference data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
Ordering information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
Pinning information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
Power amplifier. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
Mode select pin (MODE) . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
Thermal characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
Static characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
Application information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
Test information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
Test conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
BTL application. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
Single-ended application . . . . . . . . . . . . . . . . 12
General remarks. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
SA58631TK PCB demo . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
Soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Introduction to soldering surface mount
packages . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Reflow soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Wave soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Manual soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
Package related soldering information . . . . . . 16
Abbreviations. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Revision history. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Data sheet status. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
Disclaimers. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
Trademarks. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
Contact information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
16.2
16.3
16.4
16.5
17
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