參數(shù)資料
型號： PIC16C765-I/L
廠商： Microchip Technology
文件頁數(shù)： 62/165頁
文件大小： 0K
描述： IC MCU OTP 8KX14 USB 44PLCC
產(chǎn)品培訓模塊： Asynchronous Stimulus
8-bit PIC® Microcontroller Portfolio
標準包裝： 27
系列： PIC® 16C
核心處理器： PIC
芯體尺寸： 8-位
速度： 24MHz
連通性： SCI，UART/USART，USB
外圍設備： 欠壓檢測/復位，POR，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 33
程序存儲器容量： 14KB（8K x 14）
程序存儲器類型： OTP
RAM 容量： 256 x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 4.35 V ~ 5.25 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 8x8b
振蕩器型： 外部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 44-LCC（J 形引線）
包裝： 管件
產(chǎn)品目錄頁面： 636 (CN2011-ZH PDF)
配用： AC164309-ND - MODULE SKT FOR PM3 44PLCC
ISPICR1-ND - ADAPTER IN-CIRCUIT PROGRAMMING
444-1001-ND - DEMO BOARD FOR PICMICRO MCU
PIC16C745/765
DS41124C-page 154
Preliminary
2000 Microchip Technology Inc.
44-Lead Plastic Thin Quad Flatpack (PT) 10x10x1 mm Body, 1.0/0.10 mm Lead Form (TQFP)
* Controlling Parameter
Notes:
Dimensions D1 and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed
.010” (0.254mm) per side.
JEDEC Equivalent: MS-026
Drawing No. C04-076
1.14
0.89
0.64
.045
.035
.025
CH
Pin 1 Corner Chamfer
1.00
.039
(F)
Footprint (Reference)
(F)
A
A1
A2
α
E
E1
#leads=n1
p
B
D1
D
n
1
2
φ
c
β
L
Units
INCHES
MILLIMETERS*
Dimension Limits
MIN
NOM
MAX
MIN
NOM
MAX
Number of Pins
n
44
Pitch
p
.031
0.80
Overall Height
A
.039
.043
.047
1.00
1.10
1.20
Molded Package Thickness
A2
.037
.039
.041
0.95
1.00
1.05
Standoff
§
A1
.002
.004
.006
0.05
0.10
0.15
Foot Length
L
.018
.024
.030
0.45
0.60
0.75
Foot Angle
φ
03.5
7
0
3.5
7
Overall Width
E
.463
.472
.482
11.75
12.00
12.25
Overall Length
D
.463
.472
.482
11.75
12.00
12.25
Molded Package Width
E1
.390
.394
.398
9.90
10.00
10.10
Molded Package Length
D1
.390
.394
.398
9.90
10.00
10.10
Pins per Side
n1
11
Lead Thickness
c
.004
.006
.008
0.09
0.15
0.20
Lead Width
B
.012
.015
.017
0.30
0.38
0.44
Mold Draft Angle Top
α
51015
5
10
15
Mold Draft Angle Bottom
β
51015
5
10
15
CH x 45
°
§ Significant Characteristic
745cov.book Page 154 Wednesday, August 2, 2000 8:24 AM
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PDF描述
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