參數(shù)資料
型號： PIC12C671-10/P
廠商： Microchip Technology
文件頁數(shù)： 20/129頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MCU OTP 1KX14 A/D 8DIP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Asynchronous Stimulus
8-bit PIC® Microcontroller Portfolio
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 60
系列： PIC® 12C
核心處理器： PIC
芯體尺寸： 8-位
速度： 10MHz
外圍設(shè)備： POR，WDT
輸入/輸出數(shù)： 5
程序存儲器容量： 1.75KB（1K x 14）
程序存儲器類型： OTP
RAM 容量： 128 x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 3 V ~ 5.5 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 4x8b
振蕩器型： 內(nèi)部
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 8-DIP（0.300"，7.62mm）
包裝： 管件
配用： ISPICR1-ND - ADAPTER IN-CIRCUIT PROGRAMMING
AC124001-ND - MODULE SKT PROMATEII 8DIP/SOIC
PIC12C67X
DS30561B-page 116
1999 Microchip Technology Inc.
8-Lead Plastic Dual In-line (P) – 300 mil (PDIP)
B1
B
A1
A
L
A2
p
α
E
eB
β
c
E1
n
D
1
2
Units
INCHES*
MILLIMETERS
Dimension Limits
MIN
NOM
MAX
MIN
NOM
MAX
Number of Pins
n
88
Pitch
p
.100
2.54
Top to Seating Plane
A
.140
.155
.170
3.56
3.94
4.32
Molded Package Thickness
A2
.115
.130
.145
2.92
3.30
3.68
Base to Seating Plane
A1
.015
0.38
Shoulder to Shoulder Width
E
.300
.313
.325
7.62
7.94
8.26
Molded Package Width
E1
.240
.250
.260
6.10
6.35
6.60
Overall Length
D
.360
.373
.385
9.14
9.46
9.78
Tip to Seating Plane
L
.125
.130
.135
3.18
3.30
3.43
Lead Thickness
c
.008
.012
.015
0.20
0.29
0.38
Upper Lead Width
B1
.045
.058
.070
1.14
1.46
1.78
Lower Lead Width
B
.014
.018
.022
0.36
0.46
0.56
Overall Row Spacing
eB
.310
.370
.430
7.87
9.40
10.92
Mold Draft Angle Top
α
510
15
5
10
15
Mold Draft Angle Bottom
β
510
15
5
10
15
*Controlling Parameter
Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed
JEDEC Equivalent: MS-001
Drawing No. C04-018
.010” (0.254mm) per side.
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