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參數(shù)資料
| 型號： | PCF88132DA |
| 廠商： | NXP Semiconductors N.V. |
| 英文描述： | (67 + 1) x 102 pixels matrix LCD driver |
| 中文描述： | （67 1）× 102像素矩陣LCD驅(qū)動器 |
| 文件頁數(shù)： | 69/72頁 |
| 文件大?。?/td> | 446K |
| 代理商： | PCF88132DA |
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2004 Mar 05
69
Philips Semiconductors
Product specification
(67 + 1)
×
102 pixels matrix LCD driver
PCF8813
21 TRAY INFORMATION
handbook, full pagewidth
1,1
x,1
1,2
1,y
x,y
x
y
F
D
B
H
A
C
G
E
MGW798
K
L
M
J
A
A
SECTION A-A
Fig.58 Tray details.
Table 29
Tray dimensions
DIMS
DESCRIPTION
VALUE
A
B
C
D
E
F
G
pocket pitch; x direction
pocket pitch; y direction
pocket width; x direction
pocket width; y direction
tray width; x direction
tray width; y direction
distance from cut corner to pocket
(1, 1) centre
distance from cut corner to pocket
(1, 1) centre
tray thickness
tray cross section
tray cross section
pocket depth
number of pockets in x direction
number of pockets in y direction
14.66 mm
3.76 mm
10.95 mm
1.95 mm
50.8 mm
50.8 mm
10.74 mm
H
4.72 mm
J
K
L
M
x
y
3.96 mm
1.78 mm
2.44 mm
0.89 mm
3
12
handbook, halfpage
MGW799
P
Fig.59 Tray alignment.
The orientation of the IC in a pocket is indicated by the
position of the IC type name on the die surface with
respect to the chamfer on the upper left corner of the tray.
Refer to the bonding pad location diagram for the
orientating and position of the type name on the die
surface.
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PDF描述 |
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參數(shù)描述 |
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