參數(shù)資料
型號(hào): PCF2103
廠商: NXP Semiconductors N.V.
英文描述: LCD controllers/drivers
中文描述: LCD控制器/驅(qū)動(dòng)器
文件頁(yè)數(shù): 53/56頁(yè)
文件大?。?/td> 300K
代理商: PCF2103
1998 May 11
53
Philips Semiconductors
Product specification
LCD controllers/drivers
PCF2103 family
C4
C3
C3 (dummy)
C2 (dummy)
C2
C1
R8
R7
R6
R5
R4
R3
R2
R1
R17
SCL
SDA
E
RS
RW
DB7
DB6
DB5
DB4
DB3
DB2
DB1
DB0
DB0 (dummy)
Rec. Pat. C1
Rec. Pat. C2
Rec. Pat. F
76
77
78
79
80
81
82
83
84
85
86
87
88
89
90
91
92
93
94
95
96
97
98
99
100
101
102
103
104
986
1076
1166
1344
1344
1344
1344
1344
1344
1344
1344
1344
1344
1344
1344
1344
1344
1344
1344
1344
1344
1344
1344
1344
1344
1344
1344
1344
1344
1335
1335
1340
1414
1414
1414
1303
1213
1123
1033
943
853
763
673
583
493
403
313
131
9
195
289
382
476
572
668
765
861
957
1054
1150
1240
1405
1405
1397
SYMBOL
PAD
X
Y
Table 19
Bump specifications
PARAMETER
SPECIFICATION
UNIT
Bump variant
Type
N
galvanic; pure
aurum
60
±
6
90
±
6
17.5
±
5
<2
Bump width
Bump length
Bump height
Height difference in one
die
Convex deformation
Pad size; aluminium
Passivation opening CBB 46
×
76
Wafer thickness
Minimum pitch
μ
m
μ
m
μ
m
μ
m
<5
80
×
100
μ
m
μ
m
μ
m
μ
m
μ
m
380
±
25
90
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