參數(shù)資料
型號: OR3T80-4BC600I
元件分類: FPGA
英文描述: FPGA, 484 CLBS, 58000 GATES, 80 MHz, PBGA600
封裝: BGA-600
文件頁數(shù): 107/210頁
文件大?。?/td> 2138K
代理商: OR3T80-4BC600I
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Lucent Technologies Inc.
195
Preliminary Data Sheet, Rev. 1
September 1998
ORCA Series 3 FPGAs
Package Thermal Characteristics (continued)
FPGA Maximum Junction Temperature
Once the power dissipated by the FPGA has been determined (see the Estimating Power Dissipation section), the
maximum junction temperature of the FPGA can be found. This is needed to determine if speed derating of the de-
vice from the 85 °C junction temperature used in all of the delay tables is needed. Using the maximum ambient tem-
perature, TAmax, and the power dissipated by the device, Q (expressed in °C), the maximum junction temperature is
approximated by:
TJmax = TAmax + (Q
ΘJA)
Table 76 lists the plastic package thermal characteristics for the
ORCA Series FPGAs.
1. Mounted on 4-layer JEDEC standard test board with two power/ground planes.
2. With thermal balls connected to board ground plane.
3. Without thermal balls connected to board ground plane.
Table 77. Plastic Package Thermal Characteristics for the
ORCA Series1
Package
ΘJA (°C/W)
TA = 70 °C max
TJ = 125 °C max
@ 0 fpm (W)
0 fpm
200 fpm
500 fpm
208-Pin SQFP1
26.5
23.0
21.0
2.1
208-Pin SQFP21
12.8
10.3
9.1
4.3
240-Pin SQFP1
25.5
22.5
21.0
2.2
240-Pin SQFP21
13.0
10.0
9.0
4.2
256-Pin PBGA1, 2
22.5
19.0
17.5
2.4
256-Pin PBGA1, 3
26.0
22.0
20.5
2.1
352-Pin PBGA1, 2
19.0
16.0
15.0
2.9
352-Pin PBGA1, 3
25.5
22.0
20.5
2.1
432-Pin EBGA1
11.0
8.5
7.5
5.0
600-Pin EBGA1
10.0 (est.)
7.5 (est.)
7.0 (est.)
5.5 (est.)
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PDF描述
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