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參數(shù)資料
| 型號： | NAND256W3A2BV1T |
| 廠商： | STMICROELECTRONICS |
| 元件分類： | PROM |
| 英文描述： | 32M X 8 FLASH 3V PROM, 35 ns, PDSO48 |
| 封裝： | 12 X 17 MM, 0.65 MM HEIGHT, PLASTIC, USOP-48 |
| 文件頁數(shù)： | 3/57頁 |
| 文件大小： | 916K |
| 代理商： | NAND256W3A2BV1T |
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NAND128-A, NAND256-A, NAND512-A, NAND01G-A
Figure 6. FBGA55 Connections, x8 devices (Top view through package)
AI09366b
I/O7
WP
I/O4
I/O3
NC
VDD
I/O5
VDD
NC
H
VSS
I/O6
D
E
CL
C
NC
B
DU
NC
W
NC
A
8
7
6
5
4
3
2
1
NC
G
F
E
I/O0
AL
NC
VSS
NC
RB
I/O2
NC
DU
I/O1
R
NC
VSS
DU
M
L
K
J
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| NAND01GR4A2BN1T | 64M X 16 FLASH 1.8V PROM, 35 ns, PDSO48 |
| NAND256W3A2CZA1E | 32M X 8 FLASH 3V PROM, 35 ns, PBGA55 |
| NAND01GR4A2AZB6 | 64M X 16 FLASH 1.8V PROM, 35 ns, PBGA63 |
| NAND01GW3B2CN1E | 128M X 8 FLASH 3V PROM, 25000 ns, PDSO48 |
| NAND04GR3B3AN6 | 512M X 8 FLASH 1.8V PROM, 35 ns, PDSO48 |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| NAND256W3A2BWFD | 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:NAND 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:NAND - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
| NAND256W3A2BZA6 | 制造商:STMicroelectronics 功能描述: |
| NAND256W3A2BZA6E | 功能描述:閃存 NAND MEDIA FLASH RoHS:否 制造商:ON Semiconductor 數(shù)據總線寬度:1 bit 存儲類型:Flash 存儲容量:2 MB 結構:256 K x 8 定時類型: 接口類型:SPI 訪問時間: 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.3 V 最大工作電流:15 mA 工作溫度:- 40 C to + 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體: 封裝:Reel |
| NAND256W3A2BZA6F | 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:SLC NAND Flash Parallel 3V/3.3V 256Mbit 32M x 8bit 12us 55-Pin VFBGA T/R 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:FLASH PARALLEL 3V/3.3V 256MBIT 32MX8 12US 55VFBGA - Tape and Reel |
| NAND256W4A0AN6E | 功能描述:閃存 NAND & S.MEDIA FLASH RoHS:否 制造商:ON Semiconductor 數(shù)據總線寬度:1 bit 存儲類型:Flash 存儲容量:2 MB 結構:256 K x 8 定時類型: 接口類型:SPI 訪問時間: 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.3 V 最大工作電流:15 mA 工作溫度:- 40 C to + 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體: 封裝:Reel |
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