參數(shù)資料
型號： MPC8568VTAQGG
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 46/139頁
文件大?。?/td> 0K
描述： MPU POWERQUICC III 1023-PBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 24
系列： MPC85xx
處理器類型： 32-位 MPC85xx PowerQUICC III
速度： 1.0GHz
電壓： 1.1V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 1023-BBGA，F(xiàn)CBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 1023-FCPBGA（33x33）
包裝： 托盤
MPC8568E/MPC8567E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 1
14
Freescale Semiconductor
Power Characteristics
NOTE
Items on the same line have no ordering requirement with respect to one
another. Items on separate lines must be ordered sequentially such that
voltage rails on a previous step must reach 90% of their value before the
voltage rails on the current step reach 10% of theirs.
In order to guarantee MCKE low during power-up, the above sequencing for
GVDD is required. If there is no concern about any of the DDR signals
being in an indeterminate state during power-up, then the sequencing for
GVDD is not required.
3
Power Characteristics
The power dissipation of VDD for various core complex bus (CCB) versus the core and QE frequency for
MPC8568E is shown in Table 5. Note that this is based on the design estimate only. More accurate power
number will be available after we have done the measurement on the silicon.
Table 5. MPC8568E Power Dissipation
CCB Frequency
Core Frequency
QE Frequency
Typical 65
°C Typical 105°C
Maximum
Unit
400
800
400
8.7
12.0
13.0
W
400
1000
400
8.9
12.3
13.6
W
400
1200
400
11.3
15.7
16.9
W
533
1333
533
12.4
17.2
18.7
W
Notes:
1. CCB Frequency is the SoC platform frequency which corresponds to DDR data rate.
2. Typical 65
°C based on VDD=1.1V, Tj=65.
3. Typical 105
°C based on VDD=1.1V, Tj=105.
4. Maximum based on VDD=1.1V, Tj=105.
Table 6. Typical MPC8568E I/O Power Dissipation
Interface
Parameters
GVDD
BVDD
OVDD
LVDD
TVDD
XVDD Unit
Comment
2.5 V
1.8 V 3.3 V 2.5 V
3.3 V
2.5 V
3.3 V
2.5 V
DDR/DDR2
333 MHz
0.76
0.50
W
Data rate
64-bit with
ECC
60% utilization
400 MHz
0.56
W
533 MHz
0.68
W
Local Bus
33 MHz, 32b
0.07
0.04
W
—
66 MHz, 32b
0.13
0.07
W
—
133 MHz, 32b
0.24
0.14
W
—
PCI
33 MHz
0.04
W
—
66 MHz
0.07
W
—
SRIO
4x, 3.125G
0.49
W
—
PCI Express
8x, 2.5G
0.71
W
—
相關(guān)PDF資料
PDF描述
ACB106DHAS-S621 EDGECARD 212POS DIP R/A .050 SLD
MPC7410THX400LE IC MPU 32BIT 400MHZ 360-CBGA
FMC28DRES CONN EDGECARD 56POS .100 EYELET
IDT71T75802S200BGI8 IC SRAM 18MBIT 200MHZ 119BGA
65801-015 CLINCHER RECEPTACLE ASS'-Y-TIN
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MPC8568VTAUJJ 功能描述:微處理器 - MPU 8568 1.33GHz Non Encrypt RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8569CVTANKGB 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 8569 XT 800/600/400 r2.1 RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
MPC8569CVTAQLJB 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 8569 XT 1067/667/533 r2.1 RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
MPC8569ECVTANKGB 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 8569E XT 800/600/400 r2.1 RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
MPC8569ECVTAQLJB 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 8569E XT1067/667/533 r2.1 RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺，查看報價

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*