參數(shù)資料
型號： MPC8568VTAQGG
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 32/139頁
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描述： MPU POWERQUICC III 1023-PBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 24
系列： MPC85xx
處理器類型： 32-位 MPC85xx PowerQUICC III
速度： 1.0GHz
電壓： 1.1V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 1023-BBGA，F(xiàn)CBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 1023-FCPBGA（33x33）
包裝： 托盤
MPC8568E/MPC8567E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 1
Freescale Semiconductor
127
Thermal
Millennium Electronics offer different heat sink-to-ambient thermal resistances, that will allow the
MPC8568E to function in various environments.
24.2.1
Recommended Thermal Model
For system thermal modeling, the MPC8568E thermal model without a lid is shown in Figure 70. The
substrate is modeled as a block 33x33x1.18 mm with an in-plane conductivity of 24 W/mK and a
through-plane conductivity of 0.92 W/mK. The solder balls and air are modeled as a single block
33x33x0.58 mm with an in-plane conductivity of 0.034 W/mK and a through plane conductivity of 12.2
W/mK. The die is modeled as 8.2x12.1 mm with a thickness of 0.75 mm. The bump/underfill layer is
modeled as a collapsed thermal resistance between the die and substrate assuming a conductivity of 5.3
W/mK in the thickness dimension of 0.07 mm. The die is centered on the substrate. The thermal model
uses approximate dimensions to reduce grid. See the case outline for actual dimensions.
Figure 70. MPC8568E Thermal Model
24.2.2
Internal Package Conduction Resistance
For the packaging technology, shown in Table 87, the intrinsic internal conduction thermal resistance paths
are as follows:
The die junction-to-case thermal resistance
Heat Source
Substrate
Top View of Model (Not to Scale)
x
y
Conductivity
Value
Unit
Die
(8.2
× 12.1 × 0.75mm)
Silicon
Temperature
dependent
W/(m
× K)
Bump/Underfill
(8.2
× 12.1 × 0.75 mm)
Collapsed Resistance
kz
5.3
Substrate
(33
× 33× 1.18 mm)
kx
24
ky
24
kz
0.92
Soldera and Air
(33
× 33 × 0.58 mm)
kx
0.034
ky
0.034
kz
12.2
substrate
solder/air
die
Bump/Underfill
Side View of Model (Not to scale)
Z
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MPC8569CVTANKGB 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 8569 XT 800/600/400 r2.1 RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
MPC8569CVTAQLJB 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 8569 XT 1067/667/533 r2.1 RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
MPC8569ECVTANKGB 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 8569E XT 800/600/400 r2.1 RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
MPC8569ECVTAQLJB 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 8569E XT1067/667/533 r2.1 RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
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