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參數(shù)資料
| 型號： | MPC8536EBVTANGA |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 16/126頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | MPU PWRQUICC III 800MHZ 783PBGA |
| 產品培訓模塊： | MPC8536E QUICC III Processor |
| 標準包裝： | 1 |
| 系列： | MPC85xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC85xx PowerQUICC III |
| 速度： | 800MHz |
| 電壓： | 1V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 783-BBGA，F(xiàn)CBGA |
| 供應商設備封裝： | 783-FCPBGA（29x29） |
| 包裝： | 托盤 |
| 其它名稱： | MPC8536EBVTANG MPC8536EBVTANG-ND |
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MPC8536E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 5
Electrical Characteristics
Freescale Semiconductor
112
Figure 72. System-Level Thermal Model for the Chip (Not to Scale)
The Flotherm library files of the parts have a dense grid to accurately capture the laminar boundary layer for flow over the part
in standard JEDEC environments, as well as the heat spreading in the board under the package. In a real system, however, the
part will require a heat sink to be mounted on it. In this case, the predominant heat flow path will be from the die to the heat
sink. Grid density lower than currently in the package library file will suffice for these simulations. The user will need to
determine the optimal grid for their specific case.
2.24.3
Thermal Management Information
This section provides thermal management information for the flip chip plastic ball grid array (FC-PBGA) package for
air-cooled applications. Proper thermal control design is primarily dependent on the system-level design—the heat sink, airflow,
and thermal interface material.
Solder and Air (29
× 29 × 0.5 mm)
Kx
0.034
W/mK
Ky
0.034
Kz
12.1
Table 80. Thermal Model (continued)
Conductivity
Value
Units
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC8535EBVTAQGA | MCU PWRQUICC II 1000MHZ 783-PBGA |
| MC68LC040RC25A | IC MPU 32BIT 25MHZ 179-PGA |
| MPC8536BVTANGA | MPU PWRQUICC III 800MHZ 783PBGA |
| MPC8255AVVMHBB | IC MPU POWERQUICC II 480-TBGA |
| P2010NXN2KHC | IC MPU 1200MHZ 689TEPBGA2 |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MPC8536EBVTAQG | 功能描述:微處理器 - MPU 32-BIT 1GHz RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據 RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8536EBVTAQGA | 功能描述:微處理器 - MPU 8536 Encrypted RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據 RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8536EBVTATH | 功能描述:微處理器 - MPU 32-BIT 1.25GHz RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據 RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8536EBVTATHA | 功能描述:微處理器 - MPU 8536 Encrypted RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據 RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8536EBVTATLA | 功能描述:微處理器 - MPU 8536 ENCRYPTED RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據 RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
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