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參數(shù)資料
| 型號： | MPC8358ECVRAGDGA |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 70/95頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MPU POWERQUICC II PRO 668-PBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 36 |
| 系列： | MPC83xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro |
| 速度： | 400MHz |
| 電壓： | 1.2V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 668-BBGA 裸露焊盤 |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 668-PBGA-PGE（29x29） |
| 包裝： | 托盤 |
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MPC8358E PowerQUICC II Pro Processor Revision 2.1 PBGA Silicon Hardware Specifications, Rev. 3
72
Freescale Semiconductor
Package and Pin Listings
GVDD
C19, C22, C25, G24, J18, J19, J20, J24, K19, K20, K26,
L20, M20, M26, N19, N20, P20, P27, R20, T19, T20, T27,
U19, U20, U25, V19, V20, W20, W26, Y20, AA24, AB28,
AC21, AC28, AD28, AF21, AF25
Power for
DDR
DRAM
I/O
Voltage
(2.5 V or
1.8 V)
GVDD
—
LVDD0F3, J9
—
LVDD0—
LVDD1P3, P10
—
LVDD110
LVDD2R4, R10
—
LVDD210
VDD
M12, M13, M16, M17, N10, N12, N13, N14, N15, N16,
N17, P12, P13, P14, P15, P16, P17, R12, R13, R16,
R17, T12, T13, T16, T17, U12, U13, U14, U15, U16, U17,
V12, V13, V16, V17, W11, W12, W13, W15, W16, W17,
Y16, Y17
Power for
Core
(1.2 V)
VDD
—
OVDD
C6, C12, D17, J11, J13, J14, K3, K9, K10, K12, K15,
K16, L10, M9, N9, T9, U9, V3, V10, W9, W10, W14, Y9,
Y10, Y12, Y13, Y15, AA3, AE6, AE16, AF11, AF20
PCI,
10/100
Ethernet,
and other
Standard
(3.3 V)
OVDD
—
MVREF1
J27
I
DDR
Referenc
e
Voltage
—
MVREF2
Y24
I
DDR
Referenc
e
Voltage
—
No Connect
NC
F23, G23, H23, J23, K23, L23, M23, N23, P23, R23, T23,
U23, V23, W23, Y23, AA23, AB23, AC23
——
—
Notes:
1. This pin is an open drain signal. A weak pull-up resistor (1 k
Ω) should be placed on this pin to OVDD.
2. This pin is an open drain signal. A weak pull-up resistor (2–10 k
Ω) should be placed on this pin to OVDD.
3. This output is actively driven during reset rather than being three-stated during reset.
4. These JTAG pins have weak internal pull-up P-FETs that are always enabled.
5.This pin should have a weak pull up if the chip is in PCI host mode. Follow PCI specifications recommendation.
6. These are On Die Termination pins, used to control DDR2 memories internal termination resistance.
7. This pin must always be tied to GND.
8. This pin must always be left not connected.
9. This pin must always be tied to GVDD.
10. Refers to
MPC8360E PowerQUICC II Pro Integrated Communications Processor Reference Manual section on “RGMII
Pins” for information about the two UCC2 Ethernet interface options.
11. It is recommended that MDIC0 be tied to GND using an 18.2
Ω resistor and MDIC1 be tied to DDR power using an 18.2 Ω
resistor for DDR2.
Table 65. MPC8358E PBGA Pinout Listing (continued)
Signal
Package Pin Number
Pin Type
Power
Supply
Notes
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ASM15DREH | CONN EDGECARD 30POS .156 EYELET |
| 15-47-4163 | CONN FFC FEMALE 16POS .100 GOLD |
| AMC65DRTS | CONN EDGECARD 130PS .100 DIP SLD |
| MPC823VR75B2T | IC MPU 32BIT 75MHZ 256-PBGA |
| AMC65DRES | CONN EDGECARD 130PS .100 EYELET |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MPC8358ECVVADDE | 功能描述:微處理器 - MPU 8360 TBGA ENCRP NO-PB RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8358ECVVADDEA | 功能描述:微處理器 - MPU 8360 TBGA C ENC NO-PB RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8358ECVVADDGA | 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:MPC8360E/MPC8358E PowerQUICC II Pro Processor |
| MPC8358ECVVAGDEA | 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:MPC8360E/MPC8358E PowerQUICC II Pro Processor |
| MPC8358ECVVAGDG | 功能描述:微處理器 - MPU 8360 TBGA ENCRP NO-PB RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
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