參數(shù)資料
型號(hào)： MPC8308CVMAFD
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 81/83頁(yè)
文件大小： 0K
描述： MPU POWERQUICC II PRO 473MAPBGA
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： MPC8308 PowerQUICC II Pro Processor
特色產(chǎn)品： MPC8308 PowerQUICC? II Pro Processor
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 84
系列： MPC83xx
處理器類(lèi)型： 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro
速度： 333MHz
電壓： 1V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 473-LFBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 473-MAPBGA（19x19）
包裝： 托盤(pán)
MPC8308 PowerQUICC II Pro Processor Hardware Specification, Rev. 3
82
Freescale Semiconductor
Document Revision History
25 Document Revision History
This table summarizes a revision history for this document.
Table 63. Document Revision History
Rev.
Number
Date
Substantive Change(s)
3
10/2011
In Section 2.1.4, “Power Sequencing,” changed description.
In Table 53, updated GPIOs pins as I/O.
In Table 54, removed PCI Express = csb_clk/2 and csb_clk/3 options.
In Table 61, added note 4.
2
02/2011
Added NVDDJ to Note-7 in Table 1.
Added Note-2
Added NVDDJ to Note-3
Added “Extended Temperature range from -40 to 105
C, in the last row of the table
Changed “characteristic name Junction temperature” to “Operating temperature range”
In Table 4, Note-3, changed ambient temperature to junction temperature, TJ = 105 C
tDDKHCS changed from 3.15ns to 2.5ns
tDDKHMP and tDDKHME values updated
In Figure 6, corrected tDDKHMP & tDDKHME waveform
Y23 Package Pin Number changed from NC to VDD signal group
TSEC2_CRS is muxed with GPIO[0], shown as TSEC2_CRS/ GPIO[0]
In Table 58, note-1, core_clk maximum operating frequency 333 MHz replaced with 400 MHz
1
06/2010
In Table 4, TA = 105 replaced with TJ = 105
In Table 8, fSYS_CLK_IN (Max) = 66 replaced with 66.67 and tSYS_CLK_IN (Min) = 15.15 replaced with 15
In Table 53, TSEC1_TMR_RX_ESFD replaced with TSEC2_TMR_RX_ESFD
TSEC1_TMR_TX_ESFD replaced with TSEC2_TMR_TX_ESFD
TSEC0_TMR_RX_ESFD replaced with TSEC1_TMR_RX_ESFD
TSEC0_TMR_TX_ESFD replaced with TSEC1_TMR_TX_ESFD
In Table 56, rows from 1000 to 1111 removed
In Table 57, SPMF 5:1 Option 167 MHz added.
0
05/2010
Initial release
相關(guān)PDF資料
PDF描述
IDT709349L9PF8 IC SRAM 72KBIT 9NS 100TQFP
IDT709159L9PF8 IC SRAM 72KBIT 9NS 100TQFP
IDT70V24S55PF8 IC SRAM 64KBIT 55NS 100TQFP
IDT70V05S55PF8 IC SRAM 64KBIT 55NS 64TQFP
ABB80DHBN CONN EDGECARD 160PS R/A .050 SLD
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MPC8308CVMAFDA 功能描述:微處理器 - MPU E300 ext tmp Qual 333 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8308CVMAGD 功能描述:微處理器 - MPU E300 EXT TMP 400 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8308CVMAGDA 功能描述:微處理器 - MPU E300 EXT TMP 400 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8308CZQADD 功能描述:微處理器 - MPU E300 ext tmp Qual266 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8308CZQADDA 功能描述:微處理器 - MPU E300 ext tmp Qual266 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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