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參數(shù)資料
| 型號： | MPC755BRX350LE |
| 廠商： | MOTOROLA INC |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | RISC Microprocessor Hardware Specifications |
| 中文描述： | 32-BIT, 350 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360 |
| 封裝： | 25 X 25 MM, CERAMIC, BGA-360 |
| 文件頁數(shù)： | 6/56頁 |
| 文件大?。?/td> | 1652K |
| 代理商： | MPC755BRX350LE |
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MPC755 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 6.1
6
Freescale Semiconductor
General Parameters
— Parity checking on both L2 address and data
Memory management unit
— 128-entry, two-way set-associative instruction TLB
— 128-entry, two-way set-associative data TLB
— Hardware reload for TLBs
— Hardware or optional software tablewalk support
— Eight instruction BATs and eight data BATs
— Eight SPRGs, for assistance with software tablewalks
— Virtual memory support for up to 4 exabytes (2
52
) of virtual memory
— Real memory support for up to 4 gigabytes (2
32
) of physical memory
Bus interface
— Compatible with 60x processor interface
— 32-bit address bus
— 64-bit data bus, 32-bit mode selectable
— Bus-to-core frequency multipliers of 2x, 3x, 3.5x, 4x, 4.5x, 5x, 5.5x, 6x, 6.5x, 7x, 7.5x, 8x, 10x
supported
— Selectable interface voltages of 2.5 and 3.3 V
— Parity checking on both address and data buses
Power management
— Low-power design with thermal requirements very similar to MPC740/MPC750
— Three static power saving modes: doze, nap, and sleep
— Dynamic power management
Integrated thermal management assist unit
— On-chip thermal sensor and control logic
— Thermal management interrupt for software regulation of junction temperature
Testability
— LSSD scan design
— IEEE 1149.1 JTAG interface
3
General Parameters
The following list provides a summary of the general parameters of the MPC755:
Technology
0.22 μm CMOS, six-layer metal
Die size
6.61 mm
×
7.73 mm (51 mm
2
)
Transistor count
6.75 million
Logic design
Fully-static
Packages
MPC745: Surface mount 255 plastic ball grid array (PBGA)
MPC755: Surface mount 360 ceramic ball grid array (CBGA)
Surface mount 360 plastic ball grid array (PBGA)
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC755CPX400LE | RISC Microprocessor Hardware Specifications |
| MPC755CRX400LE | RISC Microprocessor Hardware Specifications |
| MPC755 | RISC Microprocessor Hardware Specifications |
| MPC755BRX300LE | RISC Microprocessor Hardware Specifications |
| MPC755BPX300LE | RISC Microprocessor Hardware Specifications |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MPC755BRX350TE | 功能描述:微處理器 - MPU 360CBGA,RV2.8,HIP4DP RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC755BVT300LE | 功能描述:微處理器 - MPU RV2.8106C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC755BVT350LE | 功能描述:微處理器 - MPU RV2.8,106C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC755CPX350LE | 功能描述:微處理器 - MPU 360PBGA,RV2.8,6W RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC755CPX400LE | 功能描述:微處理器 - MPU GF RV2.8360PBGA 4A105C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
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