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參數(shù)資料
| 型號： | MPC755BRX350LE |
| 廠商： | MOTOROLA INC |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | RISC Microprocessor Hardware Specifications |
| 中文描述： | 32-BIT, 350 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360 |
| 封裝： | 25 X 25 MM, CERAMIC, BGA-360 |
| 文件頁數(shù)： | 47/56頁 |
| 文件大?。?/td> | 1652K |
| 代理商： | MPC755BRX350LE |
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MPC755 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 6.1
Freescale Semiconductor
47
System Design Information
Figure 27
describes the thermal performance of select thermal interface materials.
Figure 27. Thermal Performance of Select Thermal Interface Materials
The board designer can choose between several types of thermal interface. Heat sink adhesive materials should be
selected based on high conductivity, yet adequate mechanical strength to meet equipment shock/vibration
requirements. There are several commercially-available thermal interfaces and adhesive materials provided by the
following vendors:
The Bergquist Company
18930 West 78
th
St.
Chanhassen, MN 55317
Internet: www.bergquistcompany.com
Chomerics, Inc.
77 Dragon Ct.
Woburn, MA 01888-4014
Internet: www.chomerics.com
Dow-Corning Corporation
Dow-Corning Electronic Materials
2200 W. Salzburg Rd.
Midland, MI 48686-0997
Internet: www.dow.com
800-347-4572
781-935-4850
800-248-2481
0
0.5
1
1.5
2
0
10
20
30
40
50
60
70
80
Silicone Sheet (0.006 in.)
Bare Joint
Floroether Oil Sheet (0.007 in.)
Graphite/Oil Sheet (0.005 in.)
Synthetic Grease
Contact Pressure (psi)
S
2
/
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MPC755BRX350TE | 功能描述:微處理器 - MPU 360CBGA,RV2.8,HIP4DP RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC755BVT300LE | 功能描述:微處理器 - MPU RV2.8106C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC755BVT350LE | 功能描述:微處理器 - MPU RV2.8,106C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC755CPX350LE | 功能描述:微處理器 - MPU 360PBGA,RV2.8,6W RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC755CPX400LE | 功能描述:微處理器 - MPU GF RV2.8360PBGA 4A105C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
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