參數(shù)資料
型號(hào)： MPC7410HX500LE
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 46/56頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC MPU 32BIT 500MHZ 360-CBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 44
系列： MPC74xx
處理器類(lèi)型： 32-位 MPC74xx PowerPC
速度： 500MHz
電壓： 1.8V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 360-BBGA，F(xiàn)CCBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 360-FCCBGA（25x25）
包裝： 托盤(pán)
MPC7410 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 6.1
50
Freescale Semiconductor
Document Revision History
1.1
—
Internal release.
Table 12—added note 16 for ABB/AMON and DBB/DMON signal clarification.
Table 12—changed CHK note 4 reference to note 2, signal is for factory test only. Changed previous
note 4 (CHK related) to now provide additional PLL info.
Table 1—modified maximum value for OVDD from –0.3 to 3.465 to now be –0.3 to 3.6 and L2OVDD
from –0.3 to 2.6 to now be –0.3 to 2.8. Modified note 6, OVDD for revisions prior to Rev. 1.4 have
maximum value for OVDD of –0.3 to 2.8.
Table 8—removed note 12. L2_TSTCLK is for factory use only (see Table 12, note 2).
Section 1.10.2—revised section to include nomenclature tables for part markings not covered by this
spec.
Figure 2—added that under/overshoot for L2OVDD references tL2CLK while OVDD references tSYSCLK.
Table 4—added HCTE package (HX package descriptor) thermal characteristics.
Section 1.5—added HCTE package (HX package descriptor). Both the CBGA and HCTE packages
have the same pin assignments.
Section 1.6—added HCTE package (HX package descriptor). Both the CBGA and HCTE packages
have the same pinout listings.
Section 1.7—added HCTE package (HX package descriptor). Both the CBGA and HCTE packages
have the same package parameters and dimensions.
Table 17—added HCTE package (HX package descriptor) to part numbering nomenclature.
Table 21—added MPC7410THXnnnLE extended temperature HCTE package part numbers and part
number specification document reference.
Table 16. Document Revision History (continued)
Revision
Date
Substantive Change(s)
相關(guān)PDF資料
PDF描述
ABB108DHAD CONN EDGECARD 216PS R/A .050 SLD
MC7410VU500LE IC MPU RISC 32BIT 360-FCCBGA
ACB108DHAN CONN EDGECARD 216PS R/A .050 DIP
IDT70V9369L9PF8 IC SRAM 288KBIT 9NS 100TQFP
MPC7410VS500LE IC MPU PPC 500MHZ 360-FCCLGA
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MPC7410HX500LE 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:IC 32-BIT MPU 500MHZ 360-FCCBGA
MPC7410RX400LE 功能描述:微處理器 - MPU REV 1.4 1.8+/-.05V 105C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC7410RX400NE 制造商:FREESCALE 制造商全稱(chēng):Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:MPC7410 RISC Microprocessor Hardware Specifications Addendum
MPC7410RX450NE 制造商:FREESCALE 制造商全稱(chēng):Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:MPC7410 RISC Microprocessor Hardware Specifications Addendum
MPC7410RX500LE 功能描述:IC MPU 32BIT 500MHZ PPC 360-CBGA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC74xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤(pán)
發(fā)布緊急采購(gòu)，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購(gòu)需求

(若只采購(gòu)一條型號(hào)，填寫(xiě)一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

*型號(hào) *數(shù)量 廠商 批號(hào) 封裝
添加更多采購(gòu)

我的聯(lián)系方式

*
*
*