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參數(shù)資料
| 型號： | MPC603RVG200LC |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 28/31頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MPU RISC PID7V-603E 255FCCBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 60 |
| 系列： | MPC6xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC603e PowerPC |
| 速度： | 200MHz |
| 電壓： | 2.5V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 255-BCBGA 裸露焊盤，255-FCCBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 255-FCCBGA（21x21） |
| 包裝： | 托盤 |
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PID7t-603e Hardware Specifications, Rev. 5
6
Freescale Semiconductor
Electrical and Thermal Characteristics
This table provides the DC electrical characteristics for the PID7t-603e.
This table provides the power consumption for the PID7t-603e.
Table 5. DC Electrical Specifications
Vdd = AVdd = 2.5 ± 5% V dc, OVdd = 3.3 ± 5% V dc, GND = 0 V dc, 0 Tj 105 °C
Characteristic
Symbol
Min
Max
Unit
Note
Input high voltage (all inputs except SYSCLK)
VIH
2.0
5.5
V
—
Input low voltage (all inputs except SYSCLK)
VIL
GND
0.8
V
—
SYSCLK input high voltage
CVIH
2.4
5.5
V
—
SYSCLK input low voltage
CVIL
GND
0.4
V
—
Input leakage current, Vin = 3.465 V
Iin
—30
A
1, 2
Vin = 5.5 V
Iin
—
300
A
1, 2
Hi-Z (off-state) leakage current, Vin = 3.465 V
ITSI
—30
A
1, 2
Vin = 5.5 V
ITSI
—
300
A
1, 2
Output high voltage, IOH = –7 mA
VOH
2.4
—
V
—
Output low voltage, IOL = 7 mA
VOL
—0.4
V
—
Capacitance, Vin = 0 V, f = 1 MHz (excludes TS, ABB, DBB, and ARTRY)Cin
—10.0
pF
3
Capacitance, Vin = 0 V, f = 1 MHz (for TS, ABB, DBB, and ARTRY)Cin
—15.0
pF
3
Notes:
1. Excludes test signals (LSSD_MODE, L1_TSTCLK, L2_TSTCLK, and JTAG signals).
2. The leakage is measured for nominal OVdd and Vdd or both OVdd and Vdd must vary in the same direction (for example, both
OVdd and Vdd vary by either +5% or -5%).
3. Capacitance is periodically sampled rather than 100% tested.
Table 6. Power Consumption
Processor (CPU) Frequency
Unit
100 MHz
133 MHz
166 MHz
200 MHz
233 MHz
266 MHz
300 MHz
Full-On Mode (DPM Enabled)
Typical
1.1
1.6
2.1
2.5
3.0
3.5
4.0
W
Maximum
1.6
2.4
3.2
4.0
4.6
5.3
6.0
W
Doze Mode
Typical
0.55
0.7
0.9
1.1
1.3
1.5
1.8
W
Nap Mode
Typical
50
60
75
85
100
120
130
mW
Sleep Mode
Typical
45
50
55
65
75
90
100
mW
Sleep Mode—PLL Disabled
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT7006S35J8 | IC SRAM 128KBIT 35NS 68PLCC |
| XF2J-1824-11A | CONN FPC 18POS 0.5MM PITCH SMD |
| IDT7006S25J8 | IC SRAM 128KBIT 25NS 68PLCC |
| IDT7006S20J8 | IC SRAM 128KBIT 20NS 68PLCC |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MPC603RVG300LC | 功能描述:微處理器 - MPU 603R REV2.1 HIP3 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC603RZT200LC | 功能描述:微處理器 - MPU 603E 255PBGA RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC604E | 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:PowerPC 604e-TM RISC Microprocessor Technical Summary |
| MPC6071 | 制造商:International Rectifier 功能描述: |
| MPC616 | 制造商:Hammond Manufacturing 功能描述:6" X 16" MAGNET PANEL COVER |
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