THERMAL ADDENDUM (REV 1.0) Figure 35. Thermal T" />
參數(shù)資料
型號(hào)： MM908E621ACDWB
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 53/60頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC QUAD HALF BRDG TRPL SW 54SOIC
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 26
應(yīng)用： 自動(dòng)鏡像控制
核心處理器： HC08
程序存儲(chǔ)器類型： 閃存（16 kB）
控制器系列： 908E
RAM 容量： 512 x 8
接口： SCI，SPI
輸入/輸出數(shù)： 12
電源電壓： 9 V ~ 16 V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 54-BSSOP（0.295"，7.50mm 寬）裸露焊盤
包裝： 管件
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 54-SOICW-EP
Analog Integrated Circuit Device Data
Freescale Semiconductor
57
908E621
ADDITIONAL INFORMATION
THERMAL ADDENDUM (REV 1.0)
Figure 35. Thermal Test Board
Device on Thermal Test Board
RθJA is the thermal resistance between die junction and
ambient air.
RθJSmn is the thermal resistance between die junction and
the reference location on the board surface near a center
lead of the package. This device is a dual die package. Index
m indicates the die that is heated. Index n refers to the
number of the die where the junction temperature is sensed.
PTA0/KBD0
PTA1/KBD1
PTA2/KBD2
PTA3/KBD3
PTA4/KBD4
VDDA/VREFH
EVDD
EVSS
VSSA/VREFL
(PTE1/RXD <- RXD)
VSS
VDD
HVDD
L0
H0
HS3
VSUP8
HS2
VSUP7
HS1b
HS1a
VSUP6
VSUP5
GND4
HB1
VSUP4
FLSVPP
PTC4/OSC1
PTC3/OSC2
PTC2/MCLK
PTB5/AD5
PTB4/AD4
PTB3/AD3
IRQ
RST
(PTD0/TACH0/BEMF -> PWM)
PTD1/TACH1
RST_A
IRQ_A
LIN
A0CST
A0
GND1
HB4
VSUP1
GND2
HB3
VSUP2
NC
TESTMODE
GND3
HB2
VSUP3
1
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
9
10
21
22
23
24
25
26
27
6
7
8
4
5
2
3
54
44
43
42
41
40
39
38
37
36
35
46
45
34
33
32
31
30
29
28
49
48
47
51
50
53
52
Exposed
Pad
908E621 Pin Connections
54-Pin SOICW-EP
0.65 mm Pitch
17.9mm x 7.5mm Body
A
10.3mm x 5.1mm Exposed Pad
A
Material:
Single layer printed circuit board
FR4, 1.6 mm thickness
Cu traces, 0.07 mm thickness
Outline:
80 mm x 100 mm board area,
including edge connector for
thermal testing
Area A:
Cu heat-spreading areas on board
surface
Ambient Conditions:
Natural convection, still air
Table 23. Thermal Resistance Performance
Thermal
Resistance
Area A
(mm2)
1 = Power Chip, 2 = Logic Chip
(
°C/W)
m
=1,
n
=1
m
=1, n =2
m
=2, n =1
m
=2,
n
=2
RθJAmn
053
48
53
300
39
34
38
600
35
30
34
RθJSmn
021
16
20
300
15
11
15
600
14
9.0
13
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MM908E624ACDWB IC TRPL SWITCH MCU/LIN 54-SOIC
MM908E624ACDWBR2 IC TRPL SWITCH MCU/LIN 54-SOIC
046232108015800+ CONN FFC/FPC 8POS 1MM VERT SMD
SST26VF032A-80-5I-QAE IC FLASH 32MBIT 8WSON
07FMN-BMTR-A-TB CONN FMN HOUSNG 7POS SGL REV SMD
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MM908E621ACDWB/R2 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Integrated Quad Half-bridge and Triple High Side with Embedded MCU and LIN for High End Mirror
MM908E621ACDWBR2 功能描述:8位微控制器 -MCU QUAD HB / TRIPLE HS 841B RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時(shí)鐘頻率:50 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
MM908E621ACPEK 功能描述:8位微控制器 -MCU QUAD H-B/3-HS W/MCU & LI RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時(shí)鐘頻率:50 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
MM908E621ACPEKR2 功能描述:8位微控制器 -MCU QUAD HB AND TRIPLE HS RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時(shí)鐘頻率:50 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
MM908E622 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Integrated Quad Half-Bridge, Triple High-Side and EC Glass Driver with Embedded MCU and LIN for High End Mirror
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