參數(shù)資料
型號： MCP6S26
廠商： Microchip Technology Inc.
元件分類： FPGA
英文描述： 400000 SYSTEM GATE 2.5 VOLT FPGA - NOT RECOMMENDED for NEW DESIGN
中文描述： 單端，軌至軌I / O，低增益美國PGA
文件頁數(shù)： 33/43頁
文件大?。?/td> 880K
代理商： MCP6S26
2003 Microchip Technology Inc.
DS21117A-page 33
MCP6S21/2/6/8
8-Lead Plastic Micro Small Outline Package (MS) (MSOP)
p
A
A1
A2
D
L
c
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not
exceed .010" (0.254mm) per side.
.037
.035
F
φ
Footprint (Reference)
Foot Angle
Lead Thickness
Notes:
Drawing No. C04-111
*Controlling Parameter
§ Significant Characteristic
Mold Draft Angle Top
Mold Draft Angle Bottom
Lead Width
β
α
c
B
7
7
.004
.010
0
.006
.012
(F)
β
Dimension Limits
Overall Height
Molded Package Thickness
Standoff §
Overall Width
Molded Package Width
Overall Length
Foot Length
Number of Pins
Pitch
A
L
E1
D
A1
E
A2
.016
.114
.114
.022
.118
.118
.002
.030
.193
.034
MIN
p
n
Units
.026
NOM
8
INCHES
1.00
0.95
0.90
.039
0.15
0.30
.008
.016
6
0.10
0.25
0
7
7
0.20
0.40
6
MILLIMETERS*
NOM
0.65
0.86
3.00
3.00
0.55
4.90
.044
.038
.006
.200
.122
.122
.028
0.40
2.90
2.90
0.05
0.76
MIN
MAX
1.18
0.97
0.70
3.10
3.10
0.15
.5.08
MAX
8
α
E1
E
B
n
1
2
φ
.184
4.67
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PDF描述
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參數(shù)描述
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