參數(shù)資料
型號： MCP2122T-E/SNG
廠商： Microchip Technology
文件頁數(shù)： 22/34頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC ENCODER/DECODR INFRARED 8SOIC
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 3,300
類型： 紅外線編碼器/解碼器
應(yīng)用： 數(shù)據(jù)記錄，數(shù)據(jù)交換
電壓 - 電源，模擬： 1.8 V ~ 5.5 V
電壓 - 電源，數(shù)字： 1.8 V ~ 5.5 V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 8-SOICN
包裝： 帶卷 (TR)
配用： MCP212XDM-ND - BOARD DEVELOPMENT IRDA
其它名稱： MCP2122T-E/SNGR
MCP2122T-E/SNGR-ND
2004 Microchip Technology Inc.
Preliminary
DS21894B-page 29
MCP2122
8-Lead Plastic Small Outline (SN) – Narrow, 150 mil Body (SOIC)
Foot Angle
φ
0480
48
15
12
0
15
12
0
β
Mold Draft Angle Bottom
15
12
0
15
12
0
α
Mold Draft Angle Top
0.51
0.42
0.33
.020
.017
.013
B
Lead Width
0.25
0.23
0.20
.010
.009
.008
c
Lead Thickness
0.76
0.62
0.48
.030
.025
.019
L
Foot Length
0.51
0.38
0.25
.020
.015
.010
h
Chamfer Distance
5.00
4.90
4.80
.197
.193
.189
D
Overall Length
3.99
3.91
3.71
.157
.154
.146
E1
Molded Package Width
6.20
6.02
5.79
.244
.237
.228
E
Overall Width
0.25
0.18
0.10
.010
.007
.004
A1
Standoff §
1.55
1.42
1.32
.061
.056
.052
A2
Molded Package Thickness
1.75
1.55
1.35
.069
.061
.053
A
Overall Height
1.27
.050
p
Pitch
8
n
Number of Pins
MAX
NOM
MIN
MAX
NOM
MIN
Dimension Limits
MILLIMETERS
INCHES*
Units
2
1
D
n
p
B
E
E1
h
L
β
c
45
°
φ
A2
α
A
A1
* Controlling Parameter
Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed
.010” (0.254mm) per side.
JEDEC Equivalent: MS-012
Drawing No. C04-057
§ Significant Characteristic
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PDF描述
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