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參數(shù)資料
| 型號： | MC7457VG867NC |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 39/71頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MPU RISC 867MHZ 483FCCBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 36 |
| 系列： | MPC74xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC74xx PowerPC |
| 速度： | 867MHz |
| 電壓： | 1.1V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 483-BCBGA，F(xiàn)CCBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 483-FCCBGA（29x29） |
| 包裝： | 托盤 |
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MPC7457 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 8
Package Description
Freescale Semiconductor
44
8
Package Description
The following sections provide the package parameters and mechanical dimensions for the CBGA
package.
8.1
Package Parameters for the MPC7447, 360 CBGA
The package parameters are as provided in the following list. The package type is 25 × 25 mm, 360-lead
ceramic ball grid array (CBGA).
Package outline
25 × 25 mm
Interconnects
360 (19 × 19 ball array – 1)
Pitch
1.27 mm (50 mil)
Minimum module height 2.72 mm
Maximum module height3.24 mm
Ball diameter
0.89 mm (35 mil)
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ACB106DHBS-S621 | EDGECARD 212POS DIP R/A .050 SLD |
| FMC36DRAI | CONN EDGECARD 72POS R/A .100 SLD |
| FMC49DRXN | CONN EDGECARD 98POS DIP .100 SLD |
| FMC49DRXH | CONN EDGECARD 98POS DIP .100 SLD |
| ABB106DHAT-S621 | CONN EDGECARD 212PS R/A .050 SLD |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MC74A5-33SNTR | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Tape and Reel |
| MC74A5-50T | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Tape and Reel |
| MC74AC00 | 制造商:ONSEMI 制造商全稱:ON Semiconductor 功能描述:QUAD 2-INPUT NAND GATE |
| MC74AC00D | 功能描述:邏輯門 2-6V Quad 2-Input RoHS:否 制造商:Texas Instruments 產(chǎn)品:OR 邏輯系列:LVC 柵極數(shù)量:2 線路數(shù)量（輸入/輸出）:2 / 1 高電平輸出電流:- 16 mA 低電平輸出電流:16 mA 傳播延遲時間:3.8 ns 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:1.65 V 最大工作溫度:+ 125 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:DCU-8 封裝:Reel |
| MC74AC00DG | 功能描述:邏輯門 2-6V Quad 2-Input NAND RoHS:否 制造商:Texas Instruments 產(chǎn)品:OR 邏輯系列:LVC 柵極數(shù)量:2 線路數(shù)量（輸入/輸出）:2 / 1 高電平輸出電流:- 16 mA 低電平輸出電流:16 mA 傳播延遲時間:3.8 ns 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:1.65 V 最大工作溫度:+ 125 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:DCU-8 封裝:Reel |
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