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參數(shù)資料
| 型號： | MC7447AVU867NB |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 20/56頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MPU RISC 32BIT 360-BGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 44 |
| 系列： | MPC74xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC74xx PowerPC |
| 速度： | 867MHz |
| 電壓： | 1.1V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 360-BCBGA，F(xiàn)CCBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 360-FCCBGA（25x25） |
| 包裝： | 托盤 |
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MPC7447A RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 5
Freescale Semiconductor
27
Package Description
8
Package Description
The following sections provide the package parameters and mechanical dimensions for the HCTE
package.
8.1
Package Parameters for the MPC7447A, 360 HCTE BGA
The package parameters are as provided in the following list. The package type is 25
× 25 mm, 360-lead
high coefficient of thermal expansion ceramic ball grid array (HCTE).
Package outline
25
× 25 mm
Interconnects
360 (19
× 19 ball array – 1)
Pitch
1.27 mm (50 mil)
Minimum module height
2.72 mm
Maximum module height
3.24 mm
Ball diameter
0.89 mm (35 mil)
Coefficient of thermal expansion 12.3 ppm/°C
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| FMC30DREF-S734 | CONN EDGECARD 60POS .100 EYELET |
| FMC44DRXN-S734 | CONN EDGECARD 88POS DIP .100 SLD |
| FMC43DRXI-S734 | CONN EDGECARD 86POS DIP .100 SLD |
| FMC44DRXH-S734 | CONN EDGECARD 88POS DIP .100 SLD |
| HMC22DTEF | CONN EDGECARD 44POS .100 EYELET |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MC7447RX1000LB | 制造商:Motorola Inc 功能描述: |
| MC7447RX1000NB | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:IC, 32BIT MPU, 1000MHZ, BGA-360, Series:(Power) HOST MPU, Core Size:32bit, Progr |
| MC7447RX600NB | 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:PPC7457RX1000NB |
| MC7447RX733NB | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk 制造商:Motorola Inc 功能描述: 制造商:MOTOROLA 功能描述: |
| MC7447RX867NB | 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:PPC7457RX1000NB |
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