參數(shù)資料
型號： MC705P6ACDWE
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 94/98頁
文件大小： 0K
描述： IC MCU 176 BYTES RAM 28-SOIC
標準包裝： 26
系列： HC05
核心處理器： HC05
芯體尺寸： 8-位
速度： 2.1MHz
連通性： SIO
外圍設備： POR，WDT
輸入/輸出數(shù)： 21
程序存儲器容量： 4.5KB（4.5K x 8）
程序存儲器類型： OTP
RAM 容量： 176 x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 3 V ~ 5.5 V
數(shù)據(jù)轉換器： A/D 4x8b
振蕩器型： 內(nèi)部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）
包裝： 管件
Mechanical Specifications
MC68HC705P6A Advance Information Data Sheet, Rev. 2.1
94
Freescale Semiconductor
15.3 Small Outline Integrated Circuit Package (Case 751F)
MIN
MAX
MILLIMETERS
INCHES
DIM
A
B
C
D
F
G
J
K
M
P
R
17.80
7.40
2.35
0.35
0.41
0.23
0.13
0°
10.05
0.25
18.05
7.60
2.65
0.49
0.90
0.32
0.29
8°
10.55
0.75
0.701
0.292
0.093
0.014
0.016
0.009
0.005
0°
0.395
0.010
0.711
0.299
0.104
0.019
0.035
0.013
0.011
8°
0.415
0.029
1.27 BSC
0.050 BSC
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ANSI Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DIMENSION A AND B DO NOT INCLUDE MOLD
PROTRUSION.
4. MAXIMUM MOLD PROTRUSION 0.15
(0.006) PER SIDE.
5. DIMENSION D DOES NOT INCLUDE
DAMBAR PROTRUSION. ALLOWABLE
DAMBAR PROTRUSION SHALL BE 0.13
(0.005) TOTAL IN EXCESS OF D
DIMENSION AT MAXIMUM MATERIAL
CONDITION.
-A-
-B-
114
15
28
-T-
C
SEATING
PLANE
0.010 (0.25)
B
M
M
J
-T-
K
26X
G
28X
D
14X
P
R X 45°
F
0.010 (0.25)
TA
B
M
S
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