參數(shù)資料
型號: MC705P6ACDWE
廠商: Freescale Semiconductor
文件頁數(shù): 93/98頁
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描述: IC MCU 176 BYTES RAM 28-SOIC
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 26
系列: HC05
核心處理器: HC05
芯體尺寸: 8-位
速度: 2.1MHz
連通性: SIO
外圍設(shè)備: POR,WDT
輸入/輸出數(shù): 21
程序存儲器容量: 4.5KB(4.5K x 8)
程序存儲器類型: OTP
RAM 容量: 176 x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd): 3 V ~ 5.5 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器: A/D 4x8b
振蕩器型: 內(nèi)部
工作溫度: -40°C ~ 85°C
封裝/外殼: 28-SOIC(0.295",7.50mm 寬)
包裝: 管件
MC68HC705P6A Advance Information Data Sheet, Rev. 2.1
Freescale Semiconductor
93
Chapter 15
Mechanical Specifications
15.1 Introduction
The MC68HC705P6A is available in either a 28-pin plastic dual in-line (PDIP) or a 28-pin small outline
integrated circuit (SOIC) package.
15.2 Plastic Dual In-Line Package (Case 710)
0.100 BSC
0.600 BSC
2.54 BSC
15.24 BSC
MIN
MAX
MILLIMETERS
INCHES
DIM
36.45
13.72
3.94
0.36
1.02
1.65
0.20
2.92
0.51
37.21
14.22
5.08
0.56
1.52
2.16
0.38
3.43
15°
1.02
1.435
0.540
0.155
0.014
0.040
0.065
0.008
0.115
0.020
1.465
0.560
0.200
0.022
0.060
0.085
0.015
0.135
15°
0.040
A
B
C
D
F
G
H
J
K
L
M
N
NOTES:
1. POSITIONAL TOLERANCE OF LEADS (D),
SHALL BE WITHIN 0.25mm (0.010) AT
MAXIMUM MATERIAL CONDITION, IN
RELATION TO SEATING PLANE AND
EACH OTHER.
2. DIMENSION L TO CENTER OF LEADS
WHEN FORMED PARALLEL.
3. DIMENSION B DOES NOT INCLUDE
MOLD FLASH.
114
15
28
B
A
C
N
K
M
J
D
SEATING
PLANE
F
HG
L
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MC705J1ACDWE IC MCU 8BIT 1.2K RAM 20-SOIC
MC705C8ACFBE IC MCU 8BIT 44-QFP
C8051F023-GQ IC 8051 MCU 64K FLASH 64TQFP
VJ2220Y125JBAAT4X CAP CER 1.2UF 50V 5% X7R 2220
VJ2220Y125JBBAT4X CAP CER 1.2UF 100V 5% X7R 2220
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參數(shù)描述
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MC705P6AMDWE 功能描述:8位微控制器 -MCU MCU 176 BYTES RAM EPP RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時鐘頻率:50 MHz 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
MC705P6AMPE 功能描述:8位微控制器 -MCU 705P6A 176 BYTES RAM EPP RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時鐘頻率:50 MHz 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT