參數(shù)資料
      型號(hào): MC68HCP11E1CFNE2
      廠商: Freescale Semiconductor
      文件頁(yè)數(shù): 97/242頁(yè)
      文件大?。?/td> 0K
      描述: IC MCU 8BIT 52-PLCC
      標(biāo)準(zhǔn)包裝: 23
      系列: HC11
      核心處理器: HC11
      芯體尺寸: 8-位
      速度: 2MHz
      連通性: SCI,SPI
      外圍設(shè)備: POR,WDT
      輸入/輸出數(shù): 38
      程序存儲(chǔ)器類型: ROMless
      EEPROM 大?。?/td> 512 x 8
      RAM 容量: 512 x 8
      電壓 - 電源 (Vcc/Vdd): 4.5 V ~ 5.5 V
      數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器: A/D 8x8b
      振蕩器型: 內(nèi)部
      工作溫度: -40°C ~ 85°C
      封裝/外殼: 52-LCC(J 形引線)
      包裝: 管件
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      Ordering Information and Mechanical Specifications
      M68HC11E Family Data Sheet, Rev. 5.1
      186
      Freescale Semiconductor
      11.9 56-Pin Dual in-Line Package (Case 859)
      11.10 48-Pin Plastic DIP (Case 767)
      NOTE
      The MC68HC811E2 is the only member of the E series that is offered in a
      48-pin plastic dual in-line package.
      –A–
      –B–
      –T–
      56
      29
      128
      SEATING
      PLANE
      J 56 PL
      D 56 PL
      S
      A
      M
      0.25 (0.010)
      T
      N
      F
      G
      E
      S
      B
      M
      0.25 (0.010)
      T
      K
      C
      H
      L
      M
      DIM
      MIN
      MAX
      MIN
      MAX
      MILLIMETERS
      INCHES
      A
      2.035
      2.065
      51.69
      52.45
      B
      0.540
      0.560
      13.72
      14.22
      C
      0.155
      0.200
      3.94
      5.08
      D
      0.014
      0.022
      0.36
      0.56
      E
      0.035 BSC
      0.89 BSC
      F
      0.032
      0.046
      0.81
      1.17
      G
      0.070 BSC
      1.778 BSC
      H
      0.300 BSC
      7.62 BSC
      J
      0.008
      0.015
      0.20
      0.38
      K
      0.115
      0.135
      2.92
      3.43
      L
      0.600 BSC
      15.24 BSC
      M
      0
      15
      0
      15
      N
      0.020
      0.040
      0.51
      1.02
      __
      NOTES:
      1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
      Y14.5M, 1982.
      2. CONTROLLING DIMENSION: INCH.
      3. DIMENSION L TO CENTER OF LEAD WHEN
      FORMED PARALLEL.
      4. DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE MOLD
      FLASH. MAXIMUM MOLD FLASH 0.25 (0.010)
      -A-
      -B-
      48
      25
      124
      -T-
      SEATING
      PLANE
      F
      G
      DETAIL X
      32 PL
      D
      48 PL
      J
      S
      B
      M
      0.25 (0.010)
      T
      S
      A
      M
      0.51 (0.020)
      T
      N
      C
      K
      48 PL
      M
      DETAIL X
      L
      TIP TAPER
      NOTES:
      1.
      DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
      Y14.5M, 1982.
      2.
      CONTROLLING DIMENSION: INCH.
      3.
      DIMENSION L TO CENTER OF LEAD WHEN FORMED
      PARALLEL.
      4.
      DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE MOLD FLASH.
      MAXIMUM MOLD FLASH 0.25 (0.010).
      DIM
      MIN
      MAX
      MIN
      MAX
      MILLIMETERS
      INCHES
      A
      2.415
      2.445
      61.34
      62.10
      B
      0.540
      0.560
      13.72
      14.22
      C
      0.155
      0.200
      3.94
      5.08
      D
      0.014
      0.022
      0.36
      0.55
      F
      0.040
      0.060
      1.02
      1.52
      G
      0.100 BSC
      2.54 BSC
      H
      0.070 BSC
      1.79 BSC
      J
      0.008
      0.015
      0.20
      0.38
      K
      0.115
      0.150
      2.92
      3.81
      L
      0.600 BSC
      15.24 BSC
      M
      0
      15
      0
      15
      N
      0.020
      0.040
      0.51
      1.01
      ××
      ×
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      MC68HCP11E1CFU3 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:
      MC68HCP11E1CP3 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk 制造商:Motorola Inc 功能描述:
      MC68HCP11E1FU 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述: 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:
      MC68HCP11E1VFN2 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk