參數(shù)資料
型號： MAX9776EBX+TG45
廠商： Maxim Integrated Products
文件頁數(shù)： 8/38頁
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描述： IC AMP AUDIO PWR 1.5W MONO 36WLP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Lead (SnPb) Finish for COTS
Obsolescence Mitigation Program
標準包裝： 2,500
系列： DirectDrive®
類型： D 類
輸出類型： 1-通道（單聲道），帶立體聲耳機
在某負載時最大輸出功率 x 通道數(shù)量： 1.5W x 1 @ 4 歐姆; 60mW x 2 @ 16 歐姆
電源電壓： 2.7 V ~ 5.5 V
特點： 消除爆音，差分輸入，I²C，靜音，短路和熱保護，關(guān)機，音量控制
安裝類型： 表面貼裝
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 36-WLP
封裝/外殼： 36-UFBGA，WLCSP
包裝： 帶卷 (TR)
配用： MAX9776EVKIT+-ND - EVALUATION KIT FOR MAX9776
MAX9775/MAX9776
2 x 1.5W, Stereo Class D Audio Subsystem
with DirectDrive Headphone Amplifier
16
______________________________________________________________________________________
Pin Description—MAX9776
PIN
TQFN
UCSP
NAME
FUNCTION
1F1
PVDD
Class D Power Supply
2
E1
OUT-
Negative Left-Speaker Output
3
D2
SCL
Serial Clock Input. Connect a 1k
Ω pullup resistor from SCL to VDD.
4, 29
D1, F3
PGND
Power Ground
5
C1
OUT+
Positive Left-Speaker Output
6
C2
SDA
Serial Data Input. Connect a 1k
Ω pullup resistor from SDA to VDD.
7, 8, 23,
26, 28, 31
B1, B2,
E6, F2,
F4, F5
I.C.
Internal Connection. Leave unconnected. This pin is internally connected to the signal path.
Do not connect together or to any other pin.
9
A1
CPVDD
Charge-Pump Power Supply
10
A2
C1P
Charge-Pump Flying Capacitor Positive Terminal
11
B3
VBIAS
Common-Mode Bias
12
A3
CPGND
Charge-Pump GND
13
A4
C1N
Charge-Pump Flying Capacitor Negative Terminal
14
B4
INC1
Input C1. Left input or positive input (see Table 5a).
15
A5
CPVSS
Charge-Pump Output. Connect to VSS.
16
A6
HPL
Left Headphone Output
17
B5
VSS
Headphone Amplifier Negative Power Supply. Connect to CPVSS.
18
B6
HPR
Right Headphone Output
19
C5
INC2
Input C2. Right input or negative input (see Table 5a).
20
C6
OUTRx
Mono Receiver Output
21
D6
VDD
Analog Power Supply
22
D5
INB2
Input B2. Right input or negative input (see Table 5a).
24
E5
INB1
Input B1. Left input or positive input (see Table 5a).
25
F6
GND
Analog Ground
27
E4
INA2
Input A2. Right input or negative input (see Table 5a).
30
E3
INA1
Input A1. Left input or positive input (see Table 5a).
32
E2
SHDN
Active-Low Hardware Shutdown
EP
—
EP
Exposed Pad. The external pad lowers the package’s thermal impedance by providing a
direct heat conduction path from the die to the PCB. The exposed pad is internally connected
to GND. Connect the exposed thermal pad to the GND plane.
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PDF描述
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參數(shù)描述
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MAX9777ETI+T 功能描述:音頻放大器 Integrated Circuits (ICs) RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 產(chǎn)品:General Purpose Audio Amplifiers 輸出類型:Digital 輸出功率: THD + 噪聲: 工作電源電壓:3.3 V 電源電流: 最大功率耗散: 最大工作溫度: 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TQFP-64 封裝:Reel
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