參數資料
型號： MAX9776EBX+TG45
廠商： Maxim Integrated Products
文件頁數： 7/38頁
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描述： IC AMP AUDIO PWR 1.5W MONO 36WLP
產品培訓模塊： Lead (SnPb) Finish for COTS
Obsolescence Mitigation Program
標準包裝： 2,500
系列： DirectDrive®
類型： D 類
輸出類型： 1-通道（單聲道），帶立體聲耳機
在某負載時最大輸出功率 x 通道數量： 1.5W x 1 @ 4 歐姆; 60mW x 2 @ 16 歐姆
電源電壓： 2.7 V ~ 5.5 V
特點： 消除爆音，差分輸入，I²C，靜音，短路和熱保護，關機，音量控制
安裝類型： 表面貼裝
供應商設備封裝： 36-WLP
封裝/外殼： 36-UFBGA，WLCSP
包裝： 帶卷 (TR)
配用： MAX9776EVKIT+-ND - EVALUATION KIT FOR MAX9776
MAX9775/MAX9776
2 x 1.5W, Stereo Class D Audio Subsystem
with DirectDrive Headphone Amplifier
______________________________________________________________________________________
15
Pin Description—MAX9775
PIN
NAME
FUNCTION
F1
PVDD
Class D Power Supply
E1
OUTL-
Negative Left-Speaker Output
D2
SCL
Serial Clock Input. Connect a 1k
Ω pullup resistor from SCL to VDD.
D1, F3
PGND
Power Ground
C1
OUTL+
Positive Left-Speaker Output
C2
SDA
Serial Data Input. Connect a 1k
Ω pullup resistor from SDA to VDD.
B1
CL_L
3D External Capacitor 3. Connect a 2.2nF capacitor to GND.
B2
CL_H
3D External Capacitor 4. Connect a 22nF capacitor to GND.
A1
CPVDD
Charge-Pump Power Supply
A2
C1P
Charge-Pump Flying Capacitor Positive Terminal
B3
VBIAS
Common-Mode Bias
A3
CPGND
Charge-Pump GND
A4
C1N
Charge-Pump Flying Capacitor Negative Terminal
B4
INC1
Input C1. Left input or positive input (see Table 5a).
A5
CPVSS
Charge-Pump Output. Connect to VSS.
A6
HPL
Left Headphone Output
B5
VSS
Headphone Amplifier Negative Power Supply. Connect to CPVSS.
B6
HPR
Right Headphone Output
C5
INC2
Input C2. Right input or negative input (see Table 5a).
C6
OUTRx
Mono Receiver Output
D6
VDD
Analog Power Supply
D5
INB2
Input B2. Right input or negative input (see Table 5a).
E6
CR_L
3D External Capacitor 1. Connect a 2.2nF capacitor to GND.
E5
INB1
Input B1. Left input or positive input (see Table 5a).
F6
GND
Analog Ground
F5
CR_H
3D External Capacitor 2. Connect a 22nF capacitor to GND.
E4
INA2
Input A2. Right input or negative input (see Table 5a).
F4
OUTR+
Positive Right Speaker Output
E3
INA1
Input A1. Left input or positive input (see Table 5a).
F2
OUTR-
Negative Right Speaker Output
E2
SHDN
Active-Low Hardware Shutdown
—EP
Exposed Pad. The external pad lowers the package’s thermal impedance by providing a
direct heat conduction path from the die to the PCB. The exposed pad is internally
connected to GND. Connect the exposed thermal pad to the GND plane.
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