參數(shù)資料
型號(hào)： LTC2308IUF#TRPBF
廠商： Linear Technology
文件頁數(shù)： 11/20頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC ADC 12BIT 500KSPS 24-QFN
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 2,500
位數(shù)： 12
采樣率（每秒）： 500k
數(shù)據(jù)接口： MICROWIRE?，串行，SPI?
轉(zhuǎn)換器數(shù)目： 1
功率耗散（最大）： 17.5mW
電壓電源： 單電源
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 24-WFQFN 裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 24-QFN 裸露焊盤（4x4）
包裝： 帶卷 (TR)
輸入數(shù)目和類型： 8 個(gè)單端，單極；8 個(gè)單端，雙極；4 個(gè)差分，單極；4 個(gè)差分，雙極
配用： DC1186A-ND - BOARD SAR ADC LTC2308
LTC2308
19
2308fb
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However, no responsibility is assumed for its use. Linear Technology Corporation makes no representa-
tion that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
PACKAGE DESCRIPTION
UF Package
24-Lead Plastic QFN (4mm × 4mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1697)
4.00
0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING PROPOSED TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE MO-220 VARIATION (WGGD-X)—TO BE APPROVED
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE, IF PRESENT
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
0.40
0.10
24
23
1
2
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
2.45
0.10
(4-SIDES)
0.75
0.05
R = 0.115
TYP
0.25
0.05
0.50 BSC
0.200 REF
0.00 – 0.05
(UF24) QFN 0105
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
0.70 0.05
0.25 0.05
0.50 BSC
2.45
0.05
(4 SIDES)
3.10
0.05
4.50
0.05
PACKAGE OUTLINE
PIN 1 NOTCH
R = 0.20 TYP OR
0.35
45 CHAMFER
相關(guān)PDF資料
PDF描述
LTC2309IUF#TRPBF IC ADC 12BIT SAR 24-QFN
LTC2362HTS8#TRPBF IC ADC 12BIT 500KSPS TSOT23-8
LTC2364HMS-18#PBF IC ADC 18BIT 250K 1CH 16MSOP
LTC2367HMS-18#PBF IC ADC 18BIT 500K 1CH 16MSOP
LTC2368HMS-18#PBF IC ADC 18BIT 1M 1CH 16MSOP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
LTC2309CF#PBF 功能描述:IC ADC 12BIT SAR 20-TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 位數(shù):16 采樣率（每秒）:45k 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:2 功率耗散（最大）:315mW 電壓電源:模擬和數(shù)字 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-SOIC W 包裝:帶卷 (TR) 輸入數(shù)目和類型:2 個(gè)單端，單極
LTC2309CF#TRPBF 功能描述:IC ADC 12BIT SAR 20-TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 位數(shù):16 采樣率（每秒）:45k 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:2 功率耗散（最大）:315mW 電壓電源:模擬和數(shù)字 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-SOIC W 包裝:帶卷 (TR) 輸入數(shù)目和類型:2 個(gè)單端，單極
LTC2309CFPBF 制造商:Linear Technology 功能描述:ADC 12-Bit 8-Channel 14ksps I2C TSSOP20
LTC2309CUF#PBF 功能描述:IC ADC 12BIT SAR 24-QFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:microPOWER™ 位數(shù):8 采樣率（每秒）:1M 數(shù)據(jù)接口:串行，SPI? 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散（最大）:- 電壓電源:模擬和數(shù)字 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-VFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-VQFN 裸露焊盤（4x4） 包裝:Digi-Reel® 輸入數(shù)目和類型:8 個(gè)單端，單極 產(chǎn)品目錄頁面:892 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:296-25851-6
LTC2309CUF#PBF 制造商:Linear Technology 功能描述:A/D Converter (A-D) IC
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