參數(shù)資料
型號: LFX200EB-03FN256I
廠商: Lattice Semiconductor Corporation
文件頁數(shù): 52/119頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC FPGA 210KGATES 256FPBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 90
系列: ispXPGA®
邏輯元件/單元數(shù): 2704
RAM 位總計: 113664
輸入/輸出數(shù): 160
門數(shù): 210000
電源電壓: 2.3 V ~ 3.6 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: -40°C ~ 105°C
封裝/外殼: 256-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 256-FPBGA(17x17)
Lattice Semiconductor
ispXPGA Family Data Sheet
34
ispXPGA 200B/C & ispXPGA 200EB/EC PFU Timing Parameters
Over Recommended Operating Conditions
Parameter
Description
-5
1
-4
-3
Units
Min.
Max.
Min.
Max.
Min.
Max.
Functional Delays
LUTs
tLUT4
4-Input LUT Delay
0.41
0.44
0.51
ns
tLUT5
5-Input LUT Delay
0.73
0.79
0.91
ns
tLUT6
6-Input LUT Delay
0.86
0.93
1.07
ns
Shift Register (LUT)
tLSR_S
Shift Register Setup Time
-0.64
-0.62
-0.53
ns
tLSR_H
Shift Register Hold Time
0.61
0.63
0.72
ns
tLSR_CO
Shift Register Clock to Output Delay
0.70
0.75
0.86
ns
Arithmetic Functions
tLCTHRUR
MC (Macro Cell) Carry In to MC Carry Out Delay (Ripple)
0.08
0.09
0.10
ns
tLCTHRUL
2
MC Carry In to MC Carry Out Delay (Look Ahead)
0.05
0.05
0.06
ns
tLSTHRU
MC Sum In to MC Sum Out Delay
0.42
0.45
0.52
ns
tLSINCOUT
MC Sum In to MC Carry Out Delay
0.29
0.31
0.36
ns
tLCINSOUTR
MC Carry In to MC Sum Out Delay (Ripple)
0.36
0.39
0.45
ns
tLCINSOUTL
MC Carry In to MC Sum Out Delay (Look Ahead)
0.26
0.28
0.32
ns
Feed-thru
tLFT
PFU Feed-Thru Delay
0.15
0.16
0.18
ns
Distributed RAM
tLRAM_CO
Clock to RAM Output
1.24
1.33
1.53
ns
tLRAMAD_S
Address Setup Time
-0.41
-0.40
-0.34
ns
tLRAMD_S
Data Setup Time
0.21
0.22
0.25
ns
tLRAMWE_S
Write Enable Setup Time
0.45
0.46
0.53
ns
tLRAMAD_H
Address Hold Time
0.58
0.60
0.69
ns
tLRAMD_H
Data Hold Time
0.11
0.11
0.13
ns
tLRAMWE_H
Write Enable Hold Time
0.12
0.12
0.14
ns
tLRAMCPW
Clock Pulse Width (High or Low)
2.91
3.00
3.45
ns
tLRAMADO
Address to Output Delay
0.86
0.93
1.07
ns
Register/Latch Delays
Registers
tL_CO
Register Clock to Output Delay
0.58
0.62
0.71
ns
tL_S
Register Setup Time (Data before Clock)
0.14
0.14
0.16
ns
tL_H
Register Hold Time (Data after Clock)
-0.12
-0.12
-0.10
ns
tLCE_S
Register Clock Enable Setup Time
-0.11
-0.11
-0.09
ns
tLCE_H
Register Clock Enable Hold Time
0.11
0.11
0.13
ns
Latches
tL_GO
Latch Gate to Output Delay
0.09
0.10
0.12
ns
tLL_S
Latch Setup Time
0.14
0.14
0.16
ns
tLL_H
Latch Hold Time
-0.12
-0.12
-0.10
ns
tLLPD
Latch Propagation Delay (Transparent Mode)
0.09
0.10
0.12
ns
SELECT
DEVICES
DISCONTINUED
相關(guān)PDF資料
PDF描述
ACB66DHRR-S621 CONN EDGECARD EXTEND 132POS .050
LFX200EB-04FN256C IC FPGA 210KGATES 256FPBGA
ABB66DHRR-S621 CONN EDGECARD EXTEND 132POS .050
ACB66DHRR-S578 CONN EDGECARD EXTEND 132POS .050
ABB66DHRR-S578 CONN EDGECARD EXTEND 132POS .050
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
LFX200EB-03FN516C 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 E-Ser210K Gt ispJTA G 2.5/3.3V -3 Spd RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFX200EB-03FN516I 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 E-Ser210K Gt ispJTA G 2.5/3.3V -3 Spd I RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFX200EB-04F256C 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 210K Gates, 160 I/O 2.5/3.3V, -4 speed RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFX200EB-04F256I 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 E-Series 210 Gates 160 I/O 2.5/3.3V -4 RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFX200EB-04F516C 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 210K 208 I/O ispJTAG RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256