參數(shù)資料
型號(hào)： LFX200EB-03FN256I
廠商： Lattice Semiconductor Corporation
文件頁數(shù)： 33/119頁
文件大小： 0K
描述： IC FPGA 210KGATES 256FPBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 90
系列： ispXPGA®
邏輯元件/單元數(shù)： 2704
RAM 位總計(jì)： 113664
輸入/輸出數(shù)： 160
門數(shù)： 210000
電源電壓： 2.3 V ~ 3.6 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 105°C
封裝/外殼： 256-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 256-FPBGA（17x17）
Lattice Semiconductor
ispXPGA Family Data Sheet
16
The second type of interface implemented is the terminated, single-ended interface standard. This group of inter-
faces includes different versions of SSTL and HSTL interfaces along with CTT, and GTL+. Usage of these particu-
lar I/O interfaces requires an additional VREF signal. At the system level a termination voltage, VTT, is also required.
Typically an output will be terminated to VTT at the receiving end of the transmission line it is driving.
The third type of interface standards are the differential standards LVDS, BLVDS, and LVPECL. The differential
standards require two I/O pins to create the differential pair. The logic level is determined by the difference in the
two signals. Table 6 lists how these interface standards are implemented in the ispXPGA devices.
For more information on sysIO capability, refer to TN1000, sysIO Usage Guidelines for Lattice Devices.
Figure 19. sysIO Banks per Device
Table 4. Number of I/Os per Bank
Device
Max. Number of I/Os per Bank (N)
XPGA 1200
62
XPGA 500
42
XPGA 200
26
XPGA 125
22
GND
VCCO0
VREF0
GND
VCCO1
VREF1
GND
VCCO5
VREF5
GND
VCCO4
VREF4
GND
V
CCO3
V
REF3
GND
V
CCO2
V
REF2
GND
V
CCO6
V
REF6
GND
I/O
0
I/O
N
I/O 0
I/O N
I/O 0
I/O
0
I/O
N
I/O
N
I/O
0
I/O
N
I/O
0
V
CCO7
V
REF7
Bank 3
Bank 2
Bank 6
Bank 7
Bank
0
Bank
1
Bank
5
Bank
4
SELECT
DEVICES
DISCONTINUED
相關(guān)PDF資料
PDF描述
ACB66DHRR-S621 CONN EDGECARD EXTEND 132POS .050
LFX200EB-04FN256C IC FPGA 210KGATES 256FPBGA
ABB66DHRR-S621 CONN EDGECARD EXTEND 132POS .050
ACB66DHRR-S578 CONN EDGECARD EXTEND 132POS .050
ABB66DHRR-S578 CONN EDGECARD EXTEND 132POS .050
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參數(shù)描述
LFX200EB-03FN516C 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 E-Ser210K Gt ispJTA G 2.5/3.3V -3 Spd RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFX200EB-03FN516I 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 E-Ser210K Gt ispJTA G 2.5/3.3V -3 Spd I RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFX200EB-04F256C 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 210K Gates, 160 I/O 2.5/3.3V, -4 speed RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFX200EB-04F256I 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 E-Series 210 Gates 160 I/O 2.5/3.3V -4 RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFX200EB-04F516C 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 210K 208 I/O ispJTAG RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
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