參數(shù)資料
型號: KMPC8323ZQADDC
廠商: Freescale Semiconductor
文件頁數(shù): 8/82頁
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描述: IC MPU PWRQUICC II 516PBGA
標準包裝: 2
系列: MPC83xx
處理器類型: 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro
速度: 266MHz
電壓: 1V
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 516-BBGA
供應商設備封裝: 516-FPBGA(27x27)
包裝: 托盤
MPC8323E PowerQUICC II Pro Integrated Communications Processor Family Hardware Specifications, Rev. 4
16
Freescale Semiconductor
DDR1 and DDR2 SDRAM
Figure 4 shows the input timing diagram for the DDR controller.
Figure 4. DDR Input Timing Diagram
6.2.2
DDR1 and DDR2 SDRAM Output AC Timing Specifications
Table 19 provides the output AC timing specifications for the DDR1 and DDR2 SDRAM interfaces.
Table 19. DDR1 and DDR2 SDRAM Output AC Timing Specifications
At recommended operating conditions with D
n_GVDD of (1.8 or 2.5 V) ± 5%.
Parameter
Symbol1
Min
Max
Unit
Notes
MCK cycle time, (MCK/MCK crossing)
tMCK
7.5
10
ns
2
ADDR/CMD output setup with respect to MCK
tDDKHAS
ns
3
266 MHz
200 MHz
2.5
3.5
ADDR/CMD output hold with respect to MCK
tDDKHAX
ns
3
266 MHz
200 MHz
2.5
3.5
MCS output setup with respect to MCK
tDDKHCS
ns
3
266 MHz
200 MHz
2.5
3.5
MCS output hold with respect to MCK
tDDKHCX
ns
3
266 MHz
200 MHz
2.5
3.5
MCK to MDQS Skew
tDDKHMH
–0.6
0.6
ns
4
MCK[n]
tMCK
MDQ[x]
MDQS[n]
tDISKEW
D1
D0
tDISKEW
相關PDF資料
PDF描述
KMPC8323EZQAFDC IC MPU PWRQUICC II 516PBGA
IDT70T3339S166BC IC SRAM 9MBIT 166MHZ 256BGA
IDT70T3339S166BF IC SRAM 9MBIT 166MHZ 208FBGA
IDT70T3799MS133BBG IC SRAM 9MBIT 133MHZ 324BGA
IDT70T3519S133BC IC SRAM 9MBIT 133MHZ 256BGA
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參數(shù)描述
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KMPC8343CZQAGDB 功能描述:微處理器 - MPU 8347 PBGA W/O ENC W/ PB RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
KMPC8343ECVRAGDB 功能描述:微處理器 - MPU 8347 PBGA NOPB W/ ENC RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324