參數(shù)資料
型號: KMPC8323ZQADDC
廠商: Freescale Semiconductor
文件頁數(shù): 46/82頁
文件大小: 0K
描述: IC MPU PWRQUICC II 516PBGA
標準包裝: 2
系列: MPC83xx
處理器類型: 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro
速度: 266MHz
電壓: 1V
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 516-BBGA
供應商設備封裝: 516-FPBGA(27x27)
包裝: 托盤
MPC8323E PowerQUICC II Pro Integrated Communications Processor Family Hardware Specifications, Rev. 4
50
Freescale Semiconductor
Package and Pin Listings
Notes:
1.All dimensions are in millimeters.
2.Dimensions and tolerances per ASME Y14.5M-1994.
3.Maximum solder ball diameter measured parallel to datum A.
4.Datum A, the seating plane, is determined by the spherical crowns of the solder balls.
Figure 42. Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature of the MPC8323E PBGA
相關PDF資料
PDF描述
KMPC8323EZQAFDC IC MPU PWRQUICC II 516PBGA
IDT70T3339S166BC IC SRAM 9MBIT 166MHZ 256BGA
IDT70T3339S166BF IC SRAM 9MBIT 166MHZ 208FBGA
IDT70T3799MS133BBG IC SRAM 9MBIT 133MHZ 324BGA
IDT70T3519S133BC IC SRAM 9MBIT 133MHZ 256BGA
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
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KMPC8343CVRAGDB 功能描述:微處理器 - MPU 8347 PBGA NOPB W/O ENC RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
KMPC8343CZQAGD 功能描述:IC MPU PWRQUICC II 620-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC83xx 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤
KMPC8343CZQAGDB 功能描述:微處理器 - MPU 8347 PBGA W/O ENC W/ PB RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
KMPC8343ECVRAGDB 功能描述:微處理器 - MPU 8347 PBGA NOPB W/ ENC RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324