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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | KMM374S3323T |
| 廠商： | SAMSUNG SEMICONDUCTOR CO. LTD. |
| 英文描述： | 32Mx72 SDRAM DIMM(32M x 72 動(dòng)態(tài) RAM模塊) |
| 中文描述： | 32Mx72 SDRAM的內(nèi)存（32M × 72配置動(dòng)態(tài)內(nèi)存模塊） |
| 文件頁數(shù)： | 8/13頁 |
| 文件大?。?/td> | 152K |
| 代理商： | KMM374S3323T |
PC100 SDRAM MODULE
KMM374S3323T
REV. 0 Aug. 1998
REFER TO THE INDIVIDUAL COMPONENET, NOT THE WHOLE MODULE.
Parameter
Symbol
-8
-H
-L
Unit
Note
Min
Max
Min
Max
Min
Max
CLK cycle time
CAS latency=3
t
CC
8
1000
10
1000
10
1000
ns
1
CAS latency=2
12
10
12
CLK to valid
output delay
CAS latency=3
t
SAC
6
6
6
ns
1,2
CAS latency=2
6
6
7
Output data
hold time
CAS latency=3
t
OH
3
3
3
ns
2
CAS latency=2
3
3
3
CLK high pulse width
t
CH
3
3
3
ns
3
CLK low pulse width
t
CL
3
3
3
ns
3
Input setup time
t
SS
2
2
2
ns
3
Input hold time
t
SH
1
1
1
ns
3
CLK to output in Low-Z
t
SLZ
1
1
1
ns
2
CLK to output
in Hi-Z
CAS latency=3
t
SHZ
6
6
6
ns
CAS latency=2
6
6
7
1. Parameters depend on programmed CAS latency.
2. If clock rising time is longer than 1ns, (tr/2-0.5)ns should be added to the parameter.
3. Assumed input rise and fall time (tr & tf) = 1ns.
If tr & tf is longer than 1ns, transient time compensation should be considered,
i.e., [(tr + tf)/2-1]ns should be added to the parameter.
Notes :
AC CHARACTERISTICS
(AC operating conditions unless otherwise noted)
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
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| KMM374S823BTL | 8Mx72 SDRAM DIMM(8Mx72 動(dòng)態(tài) RAM模塊) |
| KMM374S823BT | 8Mx72 SDRAM DIMM(8Mx72 動(dòng)態(tài) RAM模塊) |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| KMM374S403CT | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:PC100 SDRAM MODULE |
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| KMM39 | 制造商:TYSEMI 制造商全稱:TY Semiconductor Co., Ltd 功能描述:SILICON PLANAR ZENER DIODES |
| KMM391M400MCND | 制造商:United Chemi-Con 功能描述:SN400X139 UCC S6L9A |
| KMM4 | 制造商:TYSEMI 制造商全稱:TY Semiconductor Co., Ltd 功能描述:SILICON PLANAR ZENER DIODES |
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