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參數(shù)資料
| 型號： | K4F641612D |
| 廠商： | SAMSUNG SEMICONDUCTOR CO. LTD. |
| 英文描述： | 4M X 16BIT CMOS DYNAMIC RAM WITH FAST PAGE MODE |
| 中文描述： | 4米× 16位的CMOS動(dòng)態(tài)RAM的快速頁面模式 |
| 文件頁數(shù)： | 6/35頁 |
| 文件大小： | 400K |
| 代理商： | K4F641612D |
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CMOS DRAM
K4F661612D,
K4F641612D
Industrial Temperature
AC CHARACTERISTICS
(Continued)
Parameter
Symbol
-45
-50
-60
Units
Note
Min
Max
Min
Max
Min
Max
Refresh period (Normal)
t
REF
t
REF
t
WCS
t
CWD
t
RWD
t
AWD
t
CPWD
64
64
64
ms
Refresh period (L-ver)
128
128
128
ms
Write command set-up time
0
0
0
ns
7
CAS to W delay time
32
36
38
ns
7,15
RAS to W delay time
67
73
83
ns
7
Column address to W delay time
43
48
53
ns
7
CAS precharge W delay time
48
53
60
ns
CAS set-up time (CAS -before-RAS refresh)
t
CSR
t
CHR
t
RPC
t
CPA
t
PC
t
PRWC
t
CP
t
RASP
t
RHCP
t
OEA
t
OED
t
OEZ
t
OEH
t
WTS
t
WTH
t
WRP
t
WRH
t
RASS
t
RPS
t
CHS
5
5
5
ns
17
CAS hold time (CAS -before-RAS refresh)
10
10
10
ns
18
RAS to CAS precharge time
5
5
5
ns
Access time from CAS precharge
26
30
35
ns
3
Fast Page mode cycle time
31
35
40
ns
Fast Page mode read-modify-write cycle time
70
76
85
ns
CAS precharge time (Fast page cycle)
9
10
10
ns
14
RAS pulse width (Fast page cycle)
45
200K
50
200
60
200
ns
RAS hold time from CAS precharge
28
30
35
ns
OE access time
12
13
15
ns
3
OE to data delay
12
13
13
ns
Output buffer turn off delay time from OE
0
13
0
13
0
13
ns
6
OE command hold time
12
13
15
ns
Write command set-up time (Test mode in)
10
10
10
ns
11
Write command hold time (Test mode in)
15
15
15
ns
11
W to RAS precharge time (C-B-R refresh)
10
10
10
ns
W to RAS hold time (C-B-R refresh)
10
10
10
ns
RAS pulse width (C-B-R self refresh)
100
100
100
us
20,21,22
RAS precharge time (C-B-R self refresh)
80
90
110
ns
20,21,22
CAS hold time (C-B-R self refresh)
-50
-50
-50
ns
20,21,22
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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