8 FN6739.2 September 5, 2012 Serial Timing Diagram tLE" />
型號:
ISL59605-SPI-EVALZ
廠商:
Intersil
文件頁數(shù):
27/28頁
文件大?。?/td>
0K
描述:
EVAL BOARD FOR ISL5960X
產(chǎn)品培訓模塊:
ISL5960x MegaQ Overview
標準包裝:
1
系列:
*
ADM691AANZ
IC SUPERVISOR MPU 4.65V 16DIP
ADM691AARWZ
IC SUPER MPU 4.65 250MA 16SOIC
ADM691AARNZ
IC SUPER MPU 4.65 250MA 16SOIC
A3CKB-1636M
IDC CABLE - AKC16B/AE16M/APK16B
LTC2901-1IGN#PBF
IC MONITOR SUPPLY QUAD 16-SSOP
ISL5960X-EVALZ
制造商:INTERSIL 制造商全稱:Intersil Corporation 功能描述:MegaQ: An Automatic Composite Video Equalizer, Fully-Adaptive to 1 Mile (1600m)
ISL5960X-SPI-EVALZ
制造商:INTERSIL 制造商全稱:Intersil Corporation 功能描述:MegaQ: An Automatic Composite Video Equalizer, Fully-Adaptive to 1 Mile (1600m)
ISL5961
制造商:INTERSIL 制造商全稱:Intersil Corporation 功能描述:14-Bit, +3.3V, 130/210+MSPS, High Speed D/A Converter
ISL5961/2IA
功能描述:IC DAC 14BIT 210MSPS 28-TSSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 標準包裝:2,400 系列:- 設置時間:- 位數(shù):18 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:3 電壓電源:模擬和數(shù)字 功率耗散(最大):- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:36-TFBGA 供應商設備封裝:36-TFBGA 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:* 采樣率(每秒):*
ISL5961/2IAZ
功能描述:CONV D/A 14-BIT 3.3V 28-TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS
Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1,000 系列:- 設置時間:1µs 位數(shù):8 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:8 電壓電源:雙 ± 功率耗散(最大):941mW 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-SOIC(0.295",7.50mm 寬) 供應商設備封裝:24-SOIC W 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:8 電壓,單極 采樣率(每秒):*