- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄9995 > ISL26310FBZ (Intersil)IC ADC 12BIT SPI/SRL 125K 8SOIC PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號： | ISL26310FBZ |
| 廠商： | Intersil |
| 文件頁數(shù)： | 16/23頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC ADC 12BIT SPI/SRL 125K 8SOIC |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 980 |
| 位數(shù)： | 12 |
| 采樣率（每秒）： | 125k |
| 數(shù)據(jù)接口： | 串行，SPI? |
| 轉(zhuǎn)換器數(shù)目： | 1 |
| 功率耗散（最大）： | 80mW |
| 電壓電源： | 單電源 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 125°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 8-SOIC |
| 包裝： | 管件 |
| 輸入數(shù)目和類型： | 1 個差分，單極 |
ISL26310, ISL26311, ISL26312, ISL26313, ISL26314, ISL26315, ISL26319
23
FN7549.2
February 26, 2014
Package Outline Drawing
M8.15
8 LEAD NARROW BODY SMALL OUTLINE PLASTIC PACKAGE
Rev 4, 1/12
DETAIL "A"
TOP VIEW
INDEX
AREA
12
3
-C-
SEATING PLANE
x 45°
NOTES:
1. Dimensioning and tolerancing per ANSI Y14.5M-1994.
2. Package length does not include mold flash, protrusions or gate burrs.
Mold flash, protrusion and gate burrs shall not exceed 0.15mm (0.006
inch) per side.
3. Package width does not include interlead flash or protrusions. Interlead
flash and protrusions shall not exceed 0.25mm (0.010 inch) per side.
4. The chamfer on the body is optional. If it is not present, a visual index
feature must be located within the crosshatched area.
5. Terminal numbers are shown for reference only.
6. The lead width as measured 0.36mm (0.014 inch) or greater above the
seating plane, shall not exceed a maximum value of 0.61mm (0.024 inch).
7. Controlling dimension: MILLIMETER. Converted inch dimensions are not
necessarily exact.
8. This outline conforms to JEDEC publication MS-012-AA ISSUE C.
SIDE VIEW “A
SIDE VIEW “B”
1.27 (0.050)
6.20 (0.244)
5.80 (0.228)
4.00 (0.157)
3.80 (0.150)
0.50 (0.20)
0.25 (0.01)
5.00 (0.197)
4.80 (0.189)
1.75 (0.069)
1.35 (0.053)
0.25(0.010)
0.10(0.004)
0.51(0.020)
0.33(0.013)
8°
0°
0.25 (0.010)
0.19 (0.008)
1.27 (0.050)
0.40 (0.016)
1.27 (0.050)
5.20(0.205)
1
2
3
4
5
6
7
8
TYPICAL RECOMMENDED LAND PATTERN
2.20 (0.087)
0.60 (0.023)
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT72V243L6BCG | IC FIFO 2048X18 6NS 100BGA |
| MS27473E16A35SA | CONN PLUG 55POS STRAIGHT W/SCKT |
| MS27473T18F11P | CONN PLUG 11POS STRAIGHT W/PINS |
| XRT7300IVTR-F | IC LIU E3/DS3/STS-1 SGL 44TQFP |
| VI-21X-MX-F1 | CONVERTER MOD DC/DC 5.2V 75W |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| ISL26310FBZ-T | 功能描述:IC ADC 12BIT SPI/SRL 125K 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:- 位數(shù):12 采樣率（每秒）:1.8M 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散（最大）:1.82W 電壓電源:模擬和數(shù)字 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:48-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:48-LQFP（7x7） 包裝:管件 輸入數(shù)目和類型:2 個單端，單極 |
| ISL26310FBZ-T7A | 功能描述:IC ADC 12BIT SPI/SRL 125K 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:- 位數(shù):12 采樣率（每秒）:1.8M 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散（最大）:1.82W 電壓電源:模擬和數(shù)字 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:48-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:48-LQFP（7x7） 包裝:管件 輸入數(shù)目和類型:2 個單端，單極 |
| ISL26311 | 制造商:INTERSIL 制造商全稱:Intersil Corporation 功能描述:12-bit, 125kSPS Low-power ADCs with Single-ended and Differential Inputs and Multiple Input Channels |
| ISL26311FBZ | 制造商:Intersil Corporation 功能描述:ISL26311FBZ 12-BIT, 125KSPS, SINGLE CH/ENDED DIFFERENTIAL SA - Rail/Tube 制造商:Intersil Corporation 功能描述:IC ADC 12BIT SPI/SRL 125K 8-SOIC |
| ISL26311FBZ-T | 制造商:Intersil Corporation 功能描述:ISL26311FBZ 12-BIT, 125KSPS, SINGLE CH/ENDED DIFFERENTIAL SA - Tape and Reel 制造商:Intersil Corporation 功能描述:IC ADC 12BIT SPI/SRL 125K 8-SOIC |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。