采購(gòu)需求
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Symbol
型號(hào):
IDT79RC32H435-400BCG
廠商:
IDT, Integrated Device Technology Inc
文件頁(yè)數(shù):
11/53頁(yè)
文件大?。?/td>
0K
描述:
IC MPU 32BIT CORE 400MHZ 256-BGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝:
90
系列:
Interprise™
處理器類型:
MIPS32 32-位
速度:
400MHz
電壓:
1.2V
安裝類型:
表面貼裝
封裝/外殼:
256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝:
256-CABGA(17x17)
包裝:
托盤(pán)
其它名稱:
79RC32H435-400BCG
IDT79RC32K438-300BBG
IC MPU 32BIT CORE 300MHZ 416-BGA
IDT79RC32T336-150BCG
IC MPU 32BIT CORE 150MHZ 256-BGA
IDT79RC32T351-133DHG
IC MPU 32BIT CORE 133MHZ 208-QFP
IDT79RC32V332-150DHG
IC PROC 32BIT CPU 150MHZ 208-QFP
IDT79RC32V333-150DHG
IC PROC 32BIT CPU 150MHZ 208-QFP
IDT79RC32K438-200BB
功能描述:IC MPU 32BIT CORE 200MHZ 416-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE(27x27) 包裝:托盤(pán)
IDT79RC32K438-200BBG
功能描述:IC MPU 32BIT CORE 200MHZ 416-BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE(27x27) 包裝:托盤(pán)
IDT79RC32K438-200BBGI
功能描述:IC MPU 32BIT CORE 200MHZ 416-BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE(27x27) 包裝:托盤(pán)
IDT79RC32K438-200BBI
功能描述:IC MPU 32BIT CORE 200MHZ 416-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE(27x27) 包裝:托盤(pán)
IDT79RC32K438-233BB
功能描述:IC MPU 32BIT CORE 233MHZ 416-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE(27x27) 包裝:托盤(pán)
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