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參數資料
型號: IDT79RC32H435-300BCI
廠商: IDT, Integrated Device Technology Inc
文件頁數: 48/53頁
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描述: IC MPU 32BIT CORE 300MHZ 256-BGA
標準包裝: 90
系列: Interprise™
處理器類型: MIPS32 32-位
速度: 300MHz
電壓: 1.2V
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 256-LBGA
供應商設備封裝: 256-CABGA(17x17)
包裝: 托盤
其它名稱: 79RC32H435-300BCI
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January 19, 2006
IDT 79RC32435
RC
RC32435 P
32435 P
32435 Package Drawing
ackage Drawing
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相關PDF資料
PDF描述
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相關代理商/技術參數
參數描述
IDT79RC32H435-350BC 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 350MHZ 256-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標準包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點:- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應商設備封裝:516-PBGAPGE(27x27) 包裝:托盤
IDT79RC32H435-350BCG 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 350MHZ 256-BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標準包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點:- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應商設備封裝:516-PBGAPGE(27x27) 包裝:托盤
IDT79RC32H435-350BCGI 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 350MHZ 256-BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標準包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點:- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應商設備封裝:516-PBGAPGE(27x27) 包裝:托盤
IDT79RC32H435-350BCI 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 350MHZ 256-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標準包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點:- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應商設備封裝:516-PBGAPGE(27x27) 包裝:托盤
IDT79RC32H435-400BC 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 400MHZ 256-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標準包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點:- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應商設備封裝:516-PBGAPGE(27x27) 包裝:托盤